本書(shū)側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)的總體闡述。本書(shū)全面介紹國(guó)際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。本書(shū)介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技

本書(shū)提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開(kāi)始積累經(jīng)驗(yàn)�！禕R》本書(shū)主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書(shū)風(fēng)格簡(jiǎn)潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專(zhuān)家

芯片是近年來(lái)備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書(shū)圍繞芯片制造技術(shù)展開(kāi)，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書(shū)適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書(shū)在簡(jiǎn)述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線(xiàn)，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點(diǎn)討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書(shū)以問(wèn)題為導(dǎo)向，在每一章

集成電路被稱(chēng)為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。本書(shū)在介紹集成電路封裝技術(shù)分類(lèi)和封裝可靠

本教材嘗試沿著主流大生產(chǎn)芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個(gè)從基礎(chǔ)理論到工程實(shí)踐的有效學(xué)習(xí)途徑。教材圍繞微納米級(jí)芯片的制造工藝過(guò)程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個(gè)介紹后，再將各工藝模塊有機(jī)的集成起來(lái)，還討論了大生產(chǎn)工藝中良率提升和可靠性等產(chǎn)業(yè)關(guān)心的共性問(wèn)題。

本書(shū)是模擬集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專(zhuān)業(yè)的一本入門(mén)教材,以CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)為核心，闡述模擬集成電路工程實(shí)踐中常見(jiàn)電路基本概念、工作原理和設(shè)計(jì)方法。本書(shū)面向工程實(shí)踐，先從MOSFET的基本結(jié)構(gòu)和I-V特性出發(fā),詳細(xì)地介紹CMOS模擬集成電路EDA設(shè)計(jì)工具的使用方法；然后分別介紹包括電流鏡、單級(jí)運(yùn)算放大器、兩級(jí)運(yùn)算放大器

本書(shū)從閘述微電子裝備制造技術(shù)的過(guò)去、現(xiàn)在及未來(lái)開(kāi)始，以貫穿電子制造全過(guò)程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡(luò)，分析了電子系統(tǒng)從設(shè)計(jì)到微電子制造過(guò)程中所發(fā)生概率事件的形因、機(jī)理、危害及其對(duì)策，提出了現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師必須從系統(tǒng)角度出發(fā)，熟悉現(xiàn)代微電子制造技術(shù)原理，才能迅速尋求解決方案，避免工藝過(guò)程被迫終止造成損失的理念。

本書(shū)重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專(zhuān)利分析。本書(shū)技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書(shū)旨在向廣大有志于投身芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的人士及正在從事芯片設(shè)計(jì)的工程師普及芯片設(shè)計(jì)知識(shí)和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動(dòng)向。本書(shū)共分9個(gè)章節(jié)，從多角度透視芯片設(shè)計(jì)，特別是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的流程、工具、設(shè)計(jì)方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)IC新人關(guān)心的諸多問(wèn)題，為其提供了提升個(gè)人能力，選擇職業(yè)方向的具體