目前以有機(jī)/聚合物和半導(dǎo)體量子點(diǎn)為代表的新型電致發(fā)光材料與器件受到了國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和人士的廣泛關(guān)注。本書從新型電致發(fā)光材料與器件原理，以及關(guān)鍵材料的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)出發(fā)，內(nèi)容涵蓋有機(jī)電致發(fā)光概念與過程、有機(jī)電致發(fā)光材料、有機(jī)電致發(fā)光器件、半導(dǎo)體量子點(diǎn)材料、半導(dǎo)體量子點(diǎn)電致發(fā)光器件、鹵素鈣鈦礦材料及其電致發(fā)光器件等。全書反

衛(wèi)星通信具有通信范圍大、覆蓋范圍廣、可靠性高、開通電路迅速、電路設(shè)置靈活、可多址聯(lián)接和多址通信的特點(diǎn)，能在很大程度上彌補(bǔ)當(dāng)前5G技術(shù)在運(yùn)用中的挑戰(zhàn)。因此研究5G與衛(wèi)星通信融合具有較強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義和應(yīng)用價(jià)值。本書通過6章內(nèi)容講述5G與衛(wèi)星通信融合的現(xiàn)狀及應(yīng)用等，其中：第一章為5G技術(shù)概述，分為5G基礎(chǔ)知識(shí)、5G關(guān)鍵技術(shù)、5

本書對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的關(guān)鍵理論從應(yīng)用和實(shí)踐的角度以案例的形式進(jìn)行了情境創(chuàng)設(shè)。內(nèi)容包括數(shù)字信號(hào)的產(chǎn)生、時(shí)域處理方法、頻域處理方法、數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)等。本書注重物理概念的透徹分析與介紹、知識(shí)點(diǎn)應(yīng)用的算法流程分析，強(qiáng)調(diào)理論與實(shí)際應(yīng)用的結(jié)合，旨在達(dá)成知行合一的目標(biāo)。本書創(chuàng)設(shè)了切合知識(shí)點(diǎn)的案例情境，情境任務(wù)采用step-by

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對(duì)電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)

本書為普通高等教育"十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書系統(tǒng)地介紹了光電技術(shù)的基本概念、各種光電器件的工作原理與特性、發(fā)展趨勢(shì)和典型應(yīng)用等。主要內(nèi)容包括：光電技術(shù)基礎(chǔ)，光電導(dǎo)器件，光生伏特器件，光電發(fā)射器件，熱輻射探測(cè)器件，發(fā)光器件與光電耦合器件，光電信息變換，圖像信息的光電變換，光電信號(hào)的數(shù)據(jù)采集與計(jì)算機(jī)接口技術(shù)，光電信息變

本書講述“微波技術(shù)與天線”相關(guān)的基本概念、基本分析方法以及基本科學(xué)規(guī)律，盡量站在初學(xué)者的視角，引導(dǎo)讀者建立起相關(guān)的知識(shí)體系結(jié)構(gòu)。全書共6章，第1章介紹微波的由來、概念和特點(diǎn)；第2章介紹傳輸線中微波傳輸?shù)囊?guī)律；第3章介紹波導(dǎo)中微波傳輸?shù)囊?guī)律；第4章介紹工作于微波頻段的諧振器及諧振腔的工作原理；第5章介紹微波網(wǎng)絡(luò)的概念和分

本書闡述了有機(jī)光電材料中電子結(jié)構(gòu)及其相關(guān)電子和光子的相關(guān)過程，解釋了有機(jī)分子及其固體凝聚態(tài)的各種性質(zhì)，并詳細(xì)介紹了有機(jī)材料光電及熱穩(wěn)定性質(zhì)的測(cè)試表征方法，最后對(duì)有機(jī)光電材料相關(guān)光電器件的結(jié)構(gòu)、工作原理及應(yīng)用進(jìn)行了討論。

面向2030年商用的6G將是支撐數(shù)字孿生、智慧泛在社會(huì)發(fā)展愿景的基礎(chǔ)設(shè)施，6G除了對(duì)傳統(tǒng)的通信能力進(jìn)行進(jìn)一步增強(qiáng)，更需要構(gòu)建新的能力維度，實(shí)現(xiàn)通信與感知、計(jì)算、人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、安全等能力的一體融合設(shè)計(jì)，通過按需服務(wù)的方式，實(shí)現(xiàn)多能力服務(wù)質(zhì)量（QoS）的端到端保障，更好地滿足6G差異化和碎片化業(yè)務(wù)場(chǎng)景的需求。本

本書在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫(kù)開發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。