本書依據(jù)醫(yī)療電子工程專業(yè)人才培養(yǎng)所涉及的核心技能,將基礎(chǔ)課程中的實(shí)訓(xùn)任務(wù)歸納在包括電路基礎(chǔ)、模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)、傳感器等在內(nèi)的十一個項(xiàng)目、五十多個實(shí)訓(xùn)中,以便于開展模塊實(shí)訓(xùn)教學(xué)。

《國家示范性中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用重點(diǎn)支持專業(yè)建設(shè)教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)綜合實(shí)訓(xùn)》包括計(jì)算機(jī)組裝與檢測、MF47型萬用表組裝與檢測、DVD播放機(jī)組裝與檢測和2.0聲道有源音箱組裝與檢測共4個學(xué)習(xí)任務(wù)。全書分成兩個部分：上篇是4個學(xué)習(xí)任務(wù)的任務(wù)書，下篇是4個學(xué)習(xí)任務(wù)的參考資料。其內(nèi)容涵蓋了計(jì)算機(jī)軟硬件、電子元器件識別與檢測

本書以交換通信機(jī)務(wù)員和交換通信工程師的崗位工作任務(wù)為主線，以程控交換到軟交換的技術(shù)發(fā)展為輔線，以典型交換設(shè)備和維護(hù)管理項(xiàng)目為載體，設(shè)置了認(rèn)識程控交換設(shè)備、程控交換設(shè)備數(shù)據(jù)配置與維護(hù)、認(rèn)識軟交換設(shè)備、軟交換設(shè)備數(shù)據(jù)配置與維護(hù)4個學(xué)習(xí)情境。 學(xué)生在完成本書內(nèi)容的學(xué)習(xí)后，可以掌握電信網(wǎng)組網(wǎng)、交換設(shè)備軟硬件組成、通信協(xié)議與信

本書從實(shí)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)教學(xué)的角度出發(fā)，在滿足基本教學(xué)需要的同時，注重適應(yīng)社會發(fā)展需要和提高學(xué)生工程實(shí)踐能力。本書共分3章，分別介紹電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)基本常識、電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)和電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)安全，內(nèi)容深入淺出、實(shí)用性強(qiáng)。 本書可作為理工類院校本科、專科及高職相關(guān)專業(yè)學(xué)生的實(shí)踐環(huán)節(jié)的指導(dǎo)書，也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。

《電子信息與通信工程專業(yè)英語（第2版）/高等院校電子信息與電氣學(xué)科系列規(guī)劃教材》系統(tǒng)、全面地介紹了專業(yè)英語的基礎(chǔ)知識，精心編選了電子與信息等相關(guān)專業(yè)的英語閱讀材料，內(nèi)容不僅包括傳統(tǒng)的專業(yè)基礎(chǔ)內(nèi)容，還包括近些年正蓬勃發(fā)展的新的專業(yè)知識內(nèi)容。

為了滿足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對計(jì)算機(jī)仿真知識的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實(shí)用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

由鄭鯤、孫寶岐等編著的《通信網(wǎng)絡(luò)安全原理與實(shí)踐(高等院校計(jì)算機(jī)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐系列示范教材)》從理論、技術(shù)和實(shí)例三方面闡述了網(wǎng)絡(luò)安全理論，分析了網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)。全書共分15章，在介紹原理的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了實(shí)踐內(nèi)容，包括實(shí)驗(yàn)、試驗(yàn)及情境等安全應(yīng)用環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)，力求理論與實(shí)踐熱點(diǎn)結(jié)合，突出本書的實(shí)用性；本書注重反映網(wǎng)絡(luò)安全發(fā)展趨勢，突出

PremiereProCC是專門用于視頻后期處理的非線性編輯軟件，它的強(qiáng)大功能在于可以快速地對視頻進(jìn)行剪輯處理。比如：任意地分割或拼接視頻片段，添加特效和過渡效果，融合數(shù)碼照片、音樂和視頻等。所以，專業(yè)人士能夠使用該軟件制作出非常漂亮的影視作品�！禤remiereCC基礎(chǔ)教程(附光盤)》由劉影、張倩編著，全書共分13章

本書是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專家——美國工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著，由多位長期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學(xué)者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級封裝基本思想和

本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆