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當前分類數量:12340  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學、電信技術】 分類索引
  • 電子線路實驗與課程設計
    • 電子線路實驗與課程設計
    • 蔡苗/2017-2-1/ 華中科技大學出版社/定價:¥25.8
    • 本書共分為4章。第1章介紹常用分立元器件的識別及本書所用集成元器件的引腳封裝。第2章為電子線路實驗,包括模擬電路實驗(8個項目)和數字電路實驗(8個項目)。第3章為電子線路課程設計。第4章為Multisim在電子技術中的應用,包括7個仿真項目的設計和分析。另外,書后附錄為課程設計報告撰寫要求。實驗內容及其難易程度覆蓋了

    • ISBN:9787568024174
  • 電視原理(第7版)
    • 電視原理(第7版)
    • 侯正信、呂衛(wèi)、褚晶輝/2017-2-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥43
    • 本書為十二五普通高等教育本科*規(guī)劃教材,適合電子信息工程、通信工程和相近專業(yè)的相應課程使用。 全書以彩色電視為主線,系統(tǒng)講述視覺特性與三基色原理、電視傳像基本原理、模擬與數字彩色電視制式、圖像信息的獲取、模擬與數字電視信號的形成、處理、傳輸、以及接收與顯示的原理。在修編第7版中,根據電視技術已發(fā)展到高清晰度電視、數字電

    • ISBN:9787118110685
  • 數據交換與路由技術
    • 數據交換與路由技術
    • 伍玉秀/2017-2-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥42
    • 本書以Cisco交換機和路由器的配置及使用為背景,完整地展示了交換機和路由器的在企業(yè)網中的應用。全書共分別為網絡基礎知識、交換機配置與管理、路由器配置與管理以及網絡安全配置與管理四大模塊,主要內容包括:OSI參考模型,以太網的封裝和解封裝,以太網技術及IP數據交換技術;共享式以太網存在的問題,交換式網絡產生的原因,交換

    • ISBN:9787111558712
  • 電路、電子技術實驗與實訓
    • 電路、電子技術實驗與實訓
    • 黨宏社 主編/2017-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書是根據教育部關于電路、數字電子技術、模擬電子技術、電工電子技術和電工電路等課程的基本要求編寫的實驗和實訓教材。全書共11章,涵蓋了電類專業(yè)基礎實驗與實踐性教學環(huán)節(jié)的主要方面,包括電工與電路實驗、模擬電子技術實驗、數字電子技術實驗、電子實訓等內容,同時在附錄中給出了相關參考資料,為進行實驗和設計提供了方便。本書可作為

    • ISBN:9787121309045
  • 路由交換技術
    • 路由交換技術
    • 譚營軍 婁松濤/2017-2-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥30
    • 本書共10個項目,詳細介紹了路由和交換的相關技術。主要內容包括路由器和交換機的基本軟硬件組成、IOS系統(tǒng)文件及基本的設備配置命令、交換機的工作原理及基本配置、VLAN技術及配置、交換網絡中的鏈路冗余及生成樹協(xié)議、路由器的相關概念、配置RIP、配置OSPF、路由策略與優(yōu)化、配置ACL和網絡地址轉換。在具體章節(jié)上融合下一代

    • ISBN:9787111557241
  • 電子封裝技術叢書--先進倒裝芯片封裝技術
    • 電子封裝技術叢書--先進倒裝芯片封裝技術
    • 唐和明(Ho-Ming Tong),賴逸少(Yi-Shao Lai),[美]汪正平(C.P.Wong) 主編/2017-2-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書由倒裝芯片封裝技術領域*專家撰寫而成,系統(tǒng)總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發(fā)展脈絡和*成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢,凸點技術,互連技術,下填料工藝與可靠性,導電膠應用,基板技術,芯片封裝一體化電路設計,倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題,倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電

    • ISBN:9787122276834
  • 電視原理(第7版)
    • 電視原理(第7版)
    • 侯正信、呂衛(wèi)、褚晶輝/2017-2-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥43
    • 本書為十二五普通高等教育本科*規(guī)劃教材,適合電子信息工程、通信工程和相近專業(yè)的相應課程使用。 全書以彩色電視為主線,系統(tǒng)講述視覺特性與三基色原理、電視傳像基本原理、模擬與數字彩色電視制式、圖像信息的獲取、模擬與數字電視信號的形成、處理、傳輸、以及接收與顯示的原理。在修編第7版中,根據電視技術已發(fā)展到高清晰度電視、數字電

    • ISBN:9787118110685
  • 電子線路實驗與課程設計
    • 電子線路實驗與課程設計
    • 蔡苗/2017-2-1/ 華中科技大學出版社/定價:¥25.8
    • 本書共分為4章。第1章介紹常用分立元器件的識別及本書所用集成元器件的引腳封裝。第2章為電子線路實驗,包括模擬電路實驗(8個項目)和數字電路實驗(8個項目)。第3章為電子線路課程設計。第4章為Multisim在電子技術中的應用,包括7個仿真項目的設計和分析。另外,書后附錄為課程設計報告撰寫要求。實驗內容及其難易程度覆蓋了

    • ISBN:9787568024174
  • 電路、電子技術實驗與實訓
    • 電路、電子技術實驗與實訓
    • 黨宏社 主編/2017-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書是根據教育部關于電路、數字電子技術、模擬電子技術、電工電子技術和電工電路等課程的基本要求編寫的實驗和實訓教材。全書共11章,涵蓋了電類專業(yè)基礎實驗與實踐性教學環(huán)節(jié)的主要方面,包括電工與電路實驗、模擬電子技術實驗、數字電子技術實驗、電子實訓等內容,同時在附錄中給出了相關參考資料,為進行實驗和設計提供了方便。本書可作為

    • ISBN:9787121309045
  • 電子封裝技術叢書--先進倒裝芯片封裝技術
    • 電子封裝技術叢書--先進倒裝芯片封裝技術
    • 唐和明(Ho-Ming Tong),賴逸少(Yi-Shao Lai),[美]汪正平(C.P.Wong) 主編/2017-2-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書由倒裝芯片封裝技術領域*專家撰寫而成,系統(tǒng)總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發(fā)展脈絡和*成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢,凸點技術,互連技術,下填料工藝與可靠性,導電膠應用,基板技術,芯片封裝一體化電路設計,倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題,倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電

    • ISBN:9787122276834