Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細(xì)講解了智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)的相關(guān)知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設(shè)備，主要包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI設(shè)備、雙軌平移機(jī)、貼片機(jī)、AOI設(shè)備、緩存機(jī)、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機(jī)器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實(shí)用，講解

本書共六章，圍繞高亮度LED驅(qū)動電源優(yōu)化設(shè)計(jì)這一主題，從基礎(chǔ)知識到應(yīng)用案例，全面而詳細(xì)地介紹了LED及高亮度LED相關(guān)內(nèi)容，分別從LED及高亮度LED照明光源、驅(qū)動，大功率LED熱設(shè)計(jì)，LED保護(hù)電路與調(diào)光電路，LED驅(qū)動電源優(yōu)化以及常用的LED應(yīng)用設(shè)計(jì)幾個方面研究闡述，并結(jié)合近幾年高亮度LED照明驅(qū)動技術(shù)的發(fā)展，介紹

本書為《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程》（初級）配套教材，以職業(yè)技能等級標(biāo)準(zhǔn)和電子裝聯(lián)工藝、品質(zhì)管控、設(shè)備操作等崗位能力要求為依據(jù)進(jìn)行編寫。本書重點(diǎn)圍繞裝聯(lián)準(zhǔn)備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)四大工作領(lǐng)域11個典型工作任務(wù)展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，并附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣

全書由模擬電路實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)、綜合實(shí)驗(yàn)、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試及常用儀表使用共五章內(nèi)容組成。在實(shí)驗(yàn)內(nèi)容安排上，力求將分析、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證融為一體，強(qiáng)化故障排除能力訓(xùn)練；實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目全程貫穿識圖、元器件識別檢測、測試結(jié)果分析等環(huán)節(jié)訓(xùn)練，以突出教學(xué)對象技能培養(yǎng)的要求。為了達(dá)到教學(xué)效果，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目以大學(xué)時（4學(xué)時）教學(xué)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

本書系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等SMT基礎(chǔ)內(nèi)容。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細(xì)介紹了表面組裝技術(shù)的SMB設(shè)計(jì)與制造、焊錫膏印刷、點(diǎn)膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗(yàn)、清洗等基本技能。為解決學(xué)校實(shí)訓(xùn)條件不足和增加學(xué)生感性認(rèn)識的需要，書中配置了較大數(shù)量的實(shí)物圖片

薄膜晶體管（TFT）是一種金屬-絕緣層-半導(dǎo)體場效應(yīng)管，迄今已經(jīng)歷了60年的發(fā)展，在原理與技術(shù)方面的創(chuàng)新層出不窮�！侗∧ぞw管原理與技術(shù)》首先概述TFT的物理基礎(chǔ)及典型薄膜工藝原理；接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機(jī)TFT為主，系統(tǒng)介紹TFT相關(guān)的材料、器件及制備技術(shù)；再以有源驅(qū)動液晶顯示和有機(jī)發(fā)光顯示兩種

本書沿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展歷程，分基礎(chǔ)、應(yīng)用與制造三條主線展開。其中，基礎(chǔ)線主要覆蓋與半導(dǎo)體材料相關(guān)的量子力學(xué)、凝聚態(tài)物理與光學(xué)的一些常識。應(yīng)用線從晶體管與集成電路的起源開始，逐步過渡到半導(dǎo)體存儲與通信領(lǐng)域。制造線以集成電路為主展開，并介紹了相應(yīng)的半導(dǎo)體材料與設(shè)備。三條主線涉及了大量與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的歷史。筆者希望能夠

本書共六章,內(nèi)容包括:緒論、硅膠基間接固態(tài)發(fā)光氮摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在黃光發(fā)光二級管中的應(yīng)用、聚乙烯醇基間接固態(tài)發(fā)光氮硫共摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在暖白光發(fā)光二級管中的應(yīng)用、直接固態(tài)發(fā)光氮摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在多色發(fā)光二級管中的應(yīng)用、氮硫共摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在倒置太陽能電池中的應(yīng)用、結(jié)論與展望。

本書以作者近年來的研究成果為基礎(chǔ)，結(jié)合國際研究進(jìn)展，系統(tǒng)地介紹了金剛石超寬禁帶半導(dǎo)體器件的物理特性和實(shí)現(xiàn)方法，重點(diǎn)介紹了氫終端金剛石場效應(yīng)管器件。全書共8章，內(nèi)容包括緒論、金剛石的表面終端、氫終端金剛石場效應(yīng)管的原理和優(yōu)化、金剛石微波功率器件、基于各種介質(zhì)的氫終端金剛石MOSFET、金剛石高壓二極管、石墨烯/金剛石復(fù)合