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多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用

多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用

定  價:150 元

叢書名:輻射環(huán)境模擬與效應(yīng)叢書

        

  • 作者:賀朝會,唐杜,臧航,鄧亦凡,田賞
  • 出版時間:2023/10/1
  • ISBN:9787030764690
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN304 
  • 頁碼:212
  • 紙張:
  • 版次:31
  • 開本:B5
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讀者對象:本書可作為從事輻射物理、核技術(shù)、微電子學(xué)、空間電子學(xué)、電子元器件等科研人員參考書,也可供輻射效應(yīng)研究、半導(dǎo)體材料應(yīng)用、宇航電子系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域工程技術(shù)人員參考。

本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學(xué)方法、動力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用,揭示了典型半導(dǎo)體材料的位移損傷機理和規(guī)律,在核技術(shù)和輻射物理學(xué)科的發(fā)展、位移損傷效應(yīng)研究、人才培養(yǎng)等方面具有重要的學(xué)術(shù)意義和應(yīng)用價值。

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