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半導體材料(第四版)

半導體材料(第四版)

定  價:59 元

叢書名:普通高等教育電子科學與技術特色專業(yè)系列教材

        

  • 作者:張源濤,楊樹人,徐穎
  • 出版時間:2023/3/1
  • ISBN:9787030751911
  • 出 版 社:科學出版社
  • 中圖法分類:TN304 
  • 頁碼:264
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16
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讀者對象:微電子科學與工程、電子科學與技術、電子信息科學與技術、電子信息工程等專業(yè)的本科生,也可作為相關研究生的參考書。

本書介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體;第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長;第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體;第9章為Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體;第10章為低維結(jié)構(gòu)半導體材料;第11章為氧化物半導體材料;第12章為照明半導體材料;第13章為其他半導體材料。

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