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半導體材料表征方法與技術

半導體材料表征方法與技術

定  價:40 元

        

  • 作者:楊周,劉生忠編著
  • 出版時間:2023/4/1
  • ISBN:9787569531480
  • 出 版 社:陜西師范大學出版社
  • 中圖法分類:TN304 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書以數據分析為基礎,探討了半導體材料及器件的特征參數分析和檢測的方法和技術。全書共七章,包括數據的統(tǒng)計分析、半導體物理基礎、半導體材料的接觸及能帶結構測量、半導體缺陷及測量、載流子遷移率的測量、載流子動力學和太陽能電池的基本原理及表征,對相關材料專業(yè)學生和科研工作人員具有很好的參考價值和意義。

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