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半導體材料與器件表征：第3版 
定 價：128 元 叢書名：國外名校最新教材精選
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本書第3版完全囊括了該領域的新發(fā)展現(xiàn)狀，并包括了新的教學手段，以幫助讀者能更好地理解。第3版不僅闡述了所有新的測量技術，而且檢驗了現(xiàn)有技術的新解釋和新應用。
本書仍然是專門用于半導體材料與器件測量表征技術的教科書。覆蓋范圍包括全方位的電氣和光學表征方法，包括更專業(yè)化的化學和物理技術。熟悉前兩個版本的讀者會發(fā)現(xiàn)一個徹底修訂和更新的第3版，包括：
反映新數(shù)據(jù)和信息的更新及訂正圖表和實例
260個新的參考文獻有關新的研究和討論的專題
每章結尾增加用來測試讀者對內容理解的新習題和復習題
讀者將在每章中找到完全更新和修訂的節(jié)。
另外還增加了兩個新章節(jié)：
基于電荷和探針的表征方法引入電荷測量和開爾文探針。本章還研究了基于探針的測量，包括掃描電容、掃描開爾文探針、掃描擴散電阻和彈道電子發(fā)射顯微鏡。
可靠性和失效分析研究了失效時間和分布函數(shù)，討論了電遷移、熱載流子、柵氧化層完整性、負偏壓溫度不穩(wěn)定性、應力誘導漏電流和靜電放電。
該教科書由本領域國際公認的撰寫�！栋雽w材料與器件表征》對研究生以及半導體器件和材料領域的專業(yè)人員來說仍然是必不可少的閱讀材料。
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