本書內(nèi)容分為工具軟件和實戰(zhàn)案例兩條線進(jìn)行講解。 一是工具軟件線：書中介紹了20種熱門的AI工具，包括Kimi、文心一言、智譜清言、秘塔寫作貓、ChatGPT、剪映App、豆包App、通義App、美圖秀秀App、文心一格、Dreamina、造夢日記、Midjourney、必剪App、不咕剪輯、一幀秒創(chuàng)、Pika、Runw

本書介紹無線光相干通信領(lǐng)域的若干最新進(jìn)展。分析了影響相干檢測靈敏度的多干因素，探討了逼近相干檢測極限的途徑。對大氣湍流引起的波前畸變進(jìn)行了分析，分析了波前畸對相干探測性能的影響。提出了渦旋光相干探測的新概念，分析了信號光蛻變?yōu)椴糠窒喔晒獾臋z測問題。本書適合于應(yīng)用光學(xué)以及通信工程類技術(shù)人員、研究生以及高年級大學(xué)生閱讀。本

《掃描電子顯微分析》是“中國分析測試技術(shù)叢書”的一個分冊。內(nèi)容包括：掃描電子顯微分析常規(guī)的顯微形貌、成分和結(jié)構(gòu)分析，重點反映其新原理、技術(shù)和成果，比如數(shù)字式掃描電鏡的結(jié)構(gòu)、鏡筒內(nèi)探測器、可變真空和低能量電子束等多種工作模式、分辨率指標(biāo)的測量技術(shù)等。書中對較難掌握的分析方法和過程用實例做了講解，如電子背散射衍射花樣的探測

本書是“十四五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版。本書在編寫中注重學(xué)生應(yīng)用能力和基本技能的培養(yǎng)，注重職業(yè)技能和工作過程創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，更適應(yīng)高等職業(yè)教育發(fā)展的需要。書共15章，分上、下兩篇。上篇為模擬電子技術(shù)，內(nèi)容包括半導(dǎo)體元件及其特性、基本放大電路、負(fù)反饋放大器與集成運算放大器、功率放大器及其應(yīng)用、振蕩器、直流穩(wěn)壓電源、電

本書是在榮獲“北京高等學(xué)校優(yōu)質(zhì)本科教材”《電子技術(shù)基礎(chǔ)》的基礎(chǔ)上，總結(jié)9年來的教學(xué)實踐經(jīng)驗修訂而成的新形態(tài)教材。為適應(yīng)新型教學(xué)模式，本次修訂的教材，在各有關(guān)章節(jié)加有包括視頻、拓展閱讀、重要習(xí)題題型分析方法及部分習(xí)題的詳細(xì)解答等數(shù)字資源。本次修訂，在保持原教材體系不變的前提下，不僅對一些內(nèi)容進(jìn)行了完善，刪除了少部分內(nèi)容，

作為航空航天領(lǐng)域典型的顛覆性技術(shù)之一，導(dǎo)航、制導(dǎo)與控制（GNC）微系統(tǒng)基于開放式體系架構(gòu)，將多源感知、異構(gòu)多核處理器、電源轉(zhuǎn)換與管理等多功能部組件進(jìn)行系統(tǒng)級微尺度集成，通過靈活組合模式擴展其他部組件，形成GNC微系統(tǒng)。當(dāng)前，微系統(tǒng)技術(shù)方面已多有著述，主要是從微電子集成工藝及器件等角度，闡述微系統(tǒng)設(shè)計思路和研制過程，而本

全書分兩個章節(jié)，涵蓋非成像光學(xué)設(shè)計和成像光學(xué)設(shè)計兩部分的內(nèi)容。第一章為非成像光學(xué)設(shè)計，主要內(nèi)容結(jié)合近十多年來自由曲面非成像光學(xué)領(lǐng)域出現(xiàn)的新技術(shù)，介紹實現(xiàn)均勻光場的單自由曲面透鏡和陣列自由曲面透鏡設(shè)計、道路照明設(shè)計以及顯示背光設(shè)計，并詳細(xì)給出設(shè)計原理和設(shè)計步驟。第二章為成像光學(xué)設(shè)計，結(jié)合常用的ZEMAX光學(xué)設(shè)計軟件和成像

本書介紹半導(dǎo)體的基本知識及放大電路的基本概念、分析方法和電路指標(biāo)計算。全書共8章，主要內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運算放大器、模擬信號運算與處理電路、反饋放大電路、信號發(fā)生電路、功率放大電路和直流穩(wěn)壓電源等。本書每章后面都配有本章小結(jié)、本章關(guān)鍵術(shù)語、自我測試題、習(xí)題和綜合實訓(xùn)，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識，提

本書屬于電子技術(shù)實踐創(chuàng)新類圖書之一。內(nèi)容從實際工程流程出發(fā)，先介紹安全用電的常識，再講解電子元件、測試設(shè)備的使用、電子產(chǎn)品設(shè)計、電路圖繪制、焊接與調(diào)試，最后介紹測試標(biāo)準(zhǔn)和實踐報告要求。實習(xí)內(nèi)容安排了5個案例，學(xué)生分組選做其一完成。本教程特點是全面考慮了基礎(chǔ)性、綜合性和應(yīng)用性，5個項目案例配置靈活，不依托于特定的設(shè)備和器

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛