本書對全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢進(jìn)行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問

近年來，以機(jī)器學(xué)習(xí)為核心的人工智能技術(shù)在計算機(jī)視覺、語音識別、廣告精準(zhǔn)推送等領(lǐng)域的研究不斷深入，其應(yīng)用范圍不斷拓展，已獲得了巨大成功。微波工程領(lǐng)域的研究者們也期望將人工智能技術(shù)應(yīng)用于天線、元器件與電路設(shè)計以及信道建模等各個層面，進(jìn)而發(fā)展出智能微波工程，以實現(xiàn)大幅度提升設(shè)計效能。智能微波工程也因此被認(rèn)為是電磁場與微波技術(shù)

本書從電磁兼容基本概念和發(fā)展趨勢切入，分別介紹：電磁兼容性分析的必要性，電磁計算方法在電磁兼容分析與設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展趨勢；電磁兼容分析中的基礎(chǔ)理論知識；傳導(dǎo)發(fā)射與傳導(dǎo)抗擾度基本概念；線纜耦合電磁兼容分析，包括電磁計算方法對場-線-路耦合等典型電磁兼容問題的分析；輻射發(fā)射與電磁兼容分析的計算電磁學(xué)方法；系統(tǒng)級電磁兼容分析的

在不同種類、不同形狀各向同性粒子對波束散射特性研究的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步探索粒子與波束相互作用特性，開展各向異性粒子對波束散射特性的研究十分必要。本書主要介紹典型各向異性粒子與波束相互作用后的散射特征及其規(guī)律，是作者團(tuán)隊近年來研究成果的總結(jié)。全書共6章，即緒論、各向異性媒質(zhì)中的場用矢量波函數(shù)展開、各向異性粒子對高斯波束的散射

本書為活頁式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對

本書共4篇。第一篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)設(shè)計的基本策略與設(shè)計原則，以及設(shè)計中的注意事項。第二篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)的裝配、調(diào)試、故障處理，資料的查找和文檔整理。第三篇精選數(shù)字電路、模數(shù)結(jié)合電路的綜合性課題，并介紹多種設(shè)計方法和調(diào)試注意事項。第四篇介紹電工電子基礎(chǔ)實驗課程之外在電子系統(tǒng)裝配和調(diào)試中用到的儀表工具。

本書從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機(jī)理與熱輸運(yùn)機(jī)制、芯片熱管理方法、熱擴(kuò)展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面，詳細(xì)分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競爭新優(yōu)勢的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國競爭的前沿和中心”，在“兩個大局”背景下，研究無線電頻譜價值具有重要意義。本書分為7章，第1章

Thisbookhighlightsprinciplesandapplicationsofelectromagneticcompatibility(EMC).Affterintroducingthebasicconcepts,researchprogress,standardizationsandlimitations

超表面編碼結(jié)構(gòu)是一種能對電磁波按照研究人員預(yù)先要求進(jìn)行操控的新型人工介質(zhì)，它為調(diào)控電磁波提供了一種新機(jī)制。本書主要研究將超表面編碼結(jié)構(gòu)引入太赫茲波段，通過設(shè)計不同幾何形狀、不同編碼排布的超表面陣列結(jié)構(gòu)實現(xiàn)對太赫茲波單波束、多波束、異常折射、隨機(jī)漫反射、波束控制、降低雷達(dá)散射截面等功能。在此基礎(chǔ)上，將可調(diào)諧材料(石墨烯、

本書用通俗的語言全面、系統(tǒng)地介紹了電路板和電氣設(shè)備的電磁兼容性基本概念、電磁發(fā)射基本原理、電路板和系統(tǒng)設(shè)計中的電磁兼容性原則、電磁兼容性診斷工具和常用整改措施，并在附錄中詳細(xì)介紹了與電磁兼容性分析和設(shè)計相關(guān)的基本理論和方法，包括相量求解法、電磁場方程和電磁波、集總參數(shù)電路仿真工具。本書的特色在于結(jié)合實際例子深入清晰地闡

無論何種技術(shù)，都無一例外地以無線頻譜為支撐，無線頻譜作為一種有限的不可再生的資源，在無線技術(shù)越來越發(fā)達(dá)、無線應(yīng)用越來越廣泛的今天，已經(jīng)變得極為寶貴。目前，各國的頻譜分配政策和方法大同小異，普遍采用所謂的“靜態(tài)分配”方式：將頻譜劃分為不相互重疊的多個部分，分別分配給不同的使用者，稱為授權(quán)頻段。而其使用者被稱為授權(quán)用戶，對

本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學(xué)出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內(nèi)容、重點(diǎn)與難點(diǎn)、基本概念與重要公式，同時圍繞課程教學(xué)要求及教材的重難點(diǎn)，在各章節(jié)增加相應(yīng)習(xí)題，以鞏固教材中對基本概念和原理的學(xué)習(xí)與理解。書后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國際單位制和高斯單位

《認(rèn)知無線電系統(tǒng)功率控制研究》系統(tǒng)地詮釋認(rèn)知無線電系統(tǒng)功率控制技術(shù)的研究。《認(rèn)知無線電系統(tǒng)功率控制研究》共分7章，內(nèi)容包括：認(rèn)知無線電系統(tǒng)的基本概念、認(rèn)知無線電功率控制技術(shù)研究現(xiàn)狀及存在的問題；基于混沌粒子群優(yōu)化的功率控制算法；基于動態(tài)粒子群優(yōu)化的功率控制算法；基于改進(jìn)人工魚群的功率控制算法；基于凸優(yōu)化理論的分布式功率

磁學(xué)是一門古老的學(xué)科，已有幾百年的發(fā)展歷史。過去磁學(xué)主要研究塊體的順磁體和鐵磁體，鐵磁體也就是永磁體是發(fā)電機(jī)的關(guān)鍵部件，而順磁體(軟磁材料)是變壓器的關(guān)鍵部件。電氣化對一個國家的經(jīng)濟(jì)有重大意義，因此提高和改進(jìn)塊磁體的性能永遠(yuǎn)是磁學(xué)研究者的責(zé)任。另外，近年發(fā)展起來的微納磁體與微電子技術(shù)：磁存儲器和傳感器技術(shù)密切相關(guān)。磁隨

《電子封裝力學(xué)》涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結(jié)構(gòu)力學(xué)性能分析的主要技術(shù)內(nèi)容，從不同封裝材料的本構(gòu)關(guān)系實驗研究，到不同本構(gòu)模型的參數(shù)標(biāo)定和二次開發(fā)，再到焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)各種組合荷載下力學(xué)性能的數(shù)值仿真，最后到板級芯片結(jié)構(gòu)力學(xué)行為的壽命評估。

《粒子對波束散射的解析和半解析方法》主要討論粒子對波束散射的解析和半解析方法。《粒子對波束散射的解析和半解析方法》共6章，第1章介紹粒子對激光波束散射的研究進(jìn)展；第2章給出入射高斯波束用球矢量波函數(shù)展開的表達(dá)式，是廣義Mie理論的基礎(chǔ)；第3章詳細(xì)討論規(guī)則形狀粒子對高斯波束的散射，給出球、旋轉(zhuǎn)橢球的微分散射截面，以及無限

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學(xué)習(xí)項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能