本書針對(duì)5G/6G典型無線通信網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景，如智能反射面通信、數(shù)能同傳網(wǎng)絡(luò)、D2D通信網(wǎng)絡(luò)、無人機(jī)通信、超密集異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、認(rèn)知無線電等，基于凸優(yōu)化、魯棒優(yōu)化、隨機(jī)優(yōu)化等理論方法，系統(tǒng)性的介紹了一系列魯棒資源分配方法，該書闡述了著者近10年來在無線通信網(wǎng)絡(luò)魯棒資源分配的理論、算法及應(yīng)用研究成果。主要內(nèi)容包括：魯棒資源分配問題的

"本書根據(jù)高職高專教育的特點(diǎn)，以高職院校電類相關(guān)專業(yè)的人才培養(yǎng)目標(biāo)為根本，以畢業(yè)生職業(yè)崗位的能力為依據(jù)，強(qiáng)調(diào)對(duì)學(xué)生應(yīng)用能力和實(shí)踐能力的培養(yǎng)，重點(diǎn)突出職業(yè)特色。 本書將教學(xué)內(nèi)容按項(xiàng)目模塊編寫，以電子技術(shù)中的典型項(xiàng)目為載體，全書的內(nèi)容包括：直流穩(wěn)壓電源、調(diào)光燈電路、擴(kuò)音機(jī)電路、音頻信號(hào)發(fā)生器、叮咚門鈴電路、簡(jiǎn)單搶答器的制

"本書主要介紹衛(wèi)星通信的基礎(chǔ)理論、系統(tǒng)組成、主要技術(shù)和典型系統(tǒng)等，并結(jié)合STK仿真軟件開展相關(guān)內(nèi)容的仿真與分析。全書共分8章，主要內(nèi)容包括衛(wèi)星通信概述、衛(wèi)星軌道、地球站、通信衛(wèi)星、衛(wèi)星鏈路、衛(wèi)星通信體制、衛(wèi)星激光通信和衛(wèi)星移動(dòng)通信。 本書內(nèi)容精煉，深入淺出，條理清晰，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，敘述清楚，具有較高的實(shí)際應(yīng)用和參考價(jià)值，

本書是根據(jù)通信類高職高專教育的培養(yǎng)目標(biāo)和教學(xué)需要編寫的。本書從基本網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的認(rèn)知和操作入手，由淺入深地介紹了數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的認(rèn)知與配置、局域網(wǎng)的認(rèn)知與組建、網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展技術(shù)、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用配置等內(nèi)容。全書共5個(gè)項(xiàng)目、15個(gè)任務(wù)。每個(gè)項(xiàng)目均設(shè)有習(xí)題與拓展案例，“拓展案例”部分對(duì)任務(wù)相關(guān)知識(shí)進(jìn)行了更深層

本書為活頁(yè)式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實(shí)施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識(shí)能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級(jí)工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對(duì)

本書共4篇。第一篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本策略與設(shè)計(jì)原則，以及設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)。第二篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)的裝配、調(diào)試、故障處理，資料的查找和文檔整理。第三篇精選數(shù)字電路、模數(shù)結(jié)合電路的綜合性課題，并介紹多種設(shè)計(jì)方法和調(diào)試注意事項(xiàng)。第四篇介紹電工電子基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)課程之外在電子系統(tǒng)裝配和調(diào)試中用到的儀表工具。

本書包括基礎(chǔ)和技術(shù)兩部分�；�礎(chǔ)部分介紹與逆向分析和漏洞分析相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，包括基本概念、常見漏洞特征，讓讀者對(duì)本書分析研究的對(duì)象有個(gè)初步了解。技術(shù)部分介紹漏洞分析常用的幾種技術(shù)，既有偏于理論的符號(hào)執(zhí)行技術(shù)，也有偏于工程實(shí)踐的模糊測(cè)試技術(shù)。每種技術(shù)按照概念、分類、發(fā)展、原理、案例的邏輯關(guān)系進(jìn)行介紹，使讀者能夠由淺入深、循

本書采用項(xiàng)目化編排，結(jié)合實(shí)際工程案例，項(xiàng)目?jī)?nèi)容由易到難，便于讀者理解和掌握。全書共10個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目分為【項(xiàng)目概述】【思政案例】【技能目標(biāo)】【思政目標(biāo)】【教學(xué)建議】【知識(shí)準(zhǔn)備】【項(xiàng)目實(shí)施】和【技能訓(xùn)練】8個(gè)部分，其中【知識(shí)準(zhǔn)備】【項(xiàng)目實(shí)施】和【技能訓(xùn)練】分別對(duì)應(yīng)課前、課中和課后，【知識(shí)準(zhǔn)備】和【項(xiàng)目實(shí)施】中的教學(xué)內(nèi)容

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書主要介紹視頻編解碼芯片的設(shè)計(jì)，以HEVC視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，介紹編解碼芯片的整體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)以及各核心模塊的算法優(yōu)化與硬件流水線設(shè)計(jì)。其中包括幀內(nèi)預(yù)測(cè)、整像素運(yùn)動(dòng)估計(jì)、分像素運(yùn)動(dòng)估計(jì)、重建環(huán)路、環(huán)路濾波、熵編碼和熵解碼等。同時(shí)，本書還進(jìn)一步介紹了參考幀壓縮、率失真優(yōu)化、碼率控制、解碼錯(cuò)誤恢復(fù)、圖像質(zhì)量評(píng)估等標(biāo)準(zhǔn)未規(guī)

本書從CMOS射頻集成電路設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，介紹了CMOS射頻集成電路的相關(guān)知識(shí)和仿真方法，主要內(nèi)容包括：CMOS射頻集成電路的設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)環(huán)境、相關(guān)軟件的操作方法，以及常用射頻集成電路的設(shè)計(jì)、仿真和版圖實(shí)例等。通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以熟悉CMOS射頻集成電路的完整設(shè)計(jì)流程，按照書中的操作步驟可以了解CMOS射頻集成

本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書引入全國(guó)技能

本書系統(tǒng)講述了光纖通信技術(shù)的基本原理、系統(tǒng)組成和應(yīng)用，主要包括光纖通信器件與光纖通信技術(shù)兩部分內(nèi)容。本書首先概述光纖通信系統(tǒng)的發(fā)展與基本組成，介紹通信光纖/光纜的基本結(jié)構(gòu)與傳輸特性。其次，針對(duì)光纖通信系統(tǒng)中所使用的關(guān)鍵無源器件、有源器件進(jìn)行詳細(xì)闡述。再次，系統(tǒng)地介紹典型光纖通信系統(tǒng)的傳輸、交換與復(fù)用技術(shù)，展示光孤子通信

運(yùn)放和比較器電路是模擬電路陣營(yíng)中的生力軍，占據(jù)了“模電”的大半壁江山。本書走出了一條“模電等于簡(jiǎn)電”的路子，讓模電原理中的大部分難點(diǎn)與盲點(diǎn)，均在書中以“直捷的、生動(dòng)的新解方式”得以破解。而要點(diǎn)在這兒：本書同時(shí)給出運(yùn)放和比較器故障診斷的新方法，讀者會(huì)發(fā)現(xiàn)測(cè)試一片運(yùn)放/比較器芯片好壞的難度，并不比測(cè)試一只晶體管或一只電容器

微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用研究是電磁學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，在電磁波傳輸、傳感和通信等方面發(fā)揮著重要的作用。本書介紹了微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)（主要包括集成光波導(dǎo)、光纖波導(dǎo)以及光子晶體波導(dǎo)等）的傳導(dǎo)機(jī)理及制備方式，系統(tǒng)地介紹了微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)分析方法及傳輸特性，重點(diǎn)介紹了各種新型微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及參數(shù)優(yōu)化，以及相關(guān)微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)在傳輸、激光器

本書從電磁兼容的基本原理出發(fā)，在對(duì)典型光電設(shè)備電磁兼容要素進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)論述了光電設(shè)備的電磁兼容技術(shù)。重點(diǎn)包括基本概念和原理、光電設(shè)備電磁兼容預(yù)測(cè)方法、光電設(shè)備的電磁兼容測(cè)試、器件與印刷電路板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)及設(shè)備級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)，并以車載和機(jī)載光電設(shè)備為例，進(jìn)行了電磁兼容設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。本書適合作為光學(xué)工程類、機(jī)械電

無論是5G通信、泛在智能物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、星聯(lián)網(wǎng)的逐步推進(jìn)和普及，還是工藝和材料的迭代升級(jí)，能夠促使天線、微波、毫米波相關(guān)技術(shù)快速發(fā)展，并不斷滲透到智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、精準(zhǔn)醫(yī)療、智慧農(nóng)業(yè)等垂直應(yīng)用領(lǐng)域，也將催生出更多新興的業(yè)務(wù)和商業(yè)模式，進(jìn)而深刻改變?nèi)祟惿鐣?huì)。在此過程中，出現(xiàn)了大量的新體制、新材料、新工藝、新場(chǎng)景的天線

本書從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機(jī)理與熱輸運(yùn)機(jī)制、芯片熱管理方法、熱擴(kuò)展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面，詳細(xì)分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑

高速光通信系統(tǒng)的飛速發(fā)展對(duì)光電子器件性能提出了更高的要求，與新型微納超結(jié)構(gòu)集成的光器件已經(jīng)成為光通信發(fā)展的必然需求之一。高折射率差光柵作為一種新型微納超結(jié)構(gòu)，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在高性能光電子器件中，將新型高折射率差光柵與半導(dǎo)體光探測(cè)器、激光器等有源器件集成，可以顯著地拓展其器件的功能。本書以高折射率差光柵為主要研究對(duì)象，全

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。