《電子元器件（中職版）（第4版）》共分12章，首章-第11章分別講解電阻器、電容器、電感器和變壓器、半導(dǎo)體器件、電接觸件、電聲器件、壓電器件、顯示器件、表面組裝元器件、集成電路和電池，主要介紹其外形、符號、命名方法、工作特性、主要應(yīng)用、使用注意事項(xiàng)、好壞判斷等；第12章講解電子材料，包括絕緣材料、導(dǎo)電材料和磁性材料，主要介紹它們的種類、基本性能和應(yīng)用等。每章后面配有習(xí)題，書末配有實(shí)訓(xùn)�！峨娮釉�器件（中職版）（第4版）》是再版書，是對舊版教材的總結(jié)、提煉和更新，增加了萬能表部分的內(nèi)容，強(qiáng)化實(shí)訓(xùn)，鞏

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的識別、特點(diǎn)及檢測方法，從電子基礎(chǔ)知識入手，主要介紹了電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管、集成電路和常用電氣部件的識別與檢測技能。

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設(shè)計(jì)、孔的設(shè)計(jì)、PCBA的可制造性設(shè)計(jì)、覆銅層和絲印圖形設(shè)計(jì)），接下來講述了電子組裝的散熱設(shè)計(jì)和電磁兼容、可測試性設(shè)計(jì)，最后講解了可制造性的審核報(bào)

本書由綜合動向分析、重要專題分析、附錄構(gòu)成。綜合動向分析部分對2021年軍用微電子、光電子、真空電子、傳感器、電能源、抗輻射加固等元器件重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況進(jìn)行了分析和研究；重要專題分析部分對13個元器件重點(diǎn)和熱點(diǎn)問題進(jìn)行了比較深入的分析和研究；附錄部分對2021年軍用電子元器件領(lǐng)域重大或重要事件進(jìn)行了簡述。

本書內(nèi)容包含：萬用表的特點(diǎn)與使用、示波器的特點(diǎn)與使用、電阻器的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、電容器的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、電感器的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、二極管的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、三極管的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、場效應(yīng)晶體管的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、晶閘管的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用、集成電路的功能特點(diǎn)與檢測應(yīng)用等。

ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關(guān)工程問題均可使用ANSYIcepak進(jìn)行求解模擬計(jì)算。本書分為兩部分，包含12章內(nèi)容，由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計(jì)算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導(dǎo)入、網(wǎng)格劃分方法和物理模型定義及計(jì)算設(shè)置等內(nèi)容；第二部分針對Icepak軟件不同的傳熱方式及功能結(jié)合案例進(jìn)行詳細(xì)講解，包括電子設(shè)備風(fēng)冷散熱、電子設(shè)備水冷散熱、電子設(shè)備輻射及熱管散熱、

本書共分13章，～12章分別講解電阻器、電容器、電感器和變壓器、半導(dǎo)體器件、電接觸件、電聲器件、壓電器件、顯示器件、表面組裝元器件、集成電路、霍爾元件、電池，主要介紹其外形、符號、命名方法、工作特性、主要應(yīng)用、使用注意事項(xiàng)、好壞判斷等；3章講解電子材料，包括緣材料、導(dǎo)電材料和磁性材料，主要介紹它們的種類、基本性能和應(yīng)用等。每章后面配有習(xí)題，書末配有實(shí)訓(xùn)。本書是再版書，是對第2版教材的總結(jié)、提煉和新；增加了表部分的內(nèi)容，強(qiáng)化實(shí)訓(xùn)，鞏固基礎(chǔ)，豐富知識，使教材適于實(shí)際需要。本書可作為高職高專學(xué)校電

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年從事電子組裝工藝與可靠性技術(shù)工作的積累，其中的案例及技術(shù)都來自生產(chǎn)服務(wù)一線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對于提高和保障我國電子制造的質(zhì)量和可靠性水平，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展具有很重要的參考價(jià)值。本書可作為從

暫無

本書系統(tǒng)地講解了智能硬件開發(fā)中的各個子系統(tǒng)，全書共有7章，系統(tǒng)地論述了ESD防護(hù)設(shè)計(jì)、EMI設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝設(shè)計(jì)。全書的案例均來源于天貓精靈各個產(chǎn)品的真實(shí)研發(fā)項(xiàng)目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)智能硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的理念、方法、過程和經(jīng)驗(yàn)，對于讀者學(xué)習(xí)智能硬件的研發(fā)、創(chuàng)新和管理具有較高的參考價(jià)值。 本書既可以作為從事智能硬件相關(guān)工作的人員的一部寶典，還可以作為高校相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)的一本參考書。