本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計簡介和實施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計、元器件選擇、PCB技術(shù)和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設(shè)計、孔的設(shè)計、PCBA的可制造性設(shè)計、覆銅層和絲印圖形設(shè)計），接下來講述了電子組裝的散熱設(shè)計和電磁兼容、可測試性設(shè)計，最后講解了可制造性的審核報

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年從事電子組裝工藝與可靠性技術(shù)工作的積累，其中的案例及技術(shù)都來自生產(chǎn)服務(wù)一線的經(jīng)驗總結(jié)，對于提高和保障我國電子制造的質(zhì)量和可靠性水平，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展具有很重要的參考價值。本書可作為從

本書系統(tǒng)地講解了智能硬件開發(fā)中的各個子系統(tǒng)，全書共有7章，系統(tǒng)地論述了ESD防護(hù)設(shè)計、EMI設(shè)計、熱設(shè)計、電子設(shè)計、PCB設(shè)計、射頻設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及工藝設(shè)計。全書的案例均來源于天貓精靈各個產(chǎn)品的真實研發(fā)項目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發(fā)團(tuán)隊智能硬件產(chǎn)品設(shè)計中的理念、方法、過程和經(jīng)驗，對于讀者學(xué)習(xí)智能硬件的研發(fā)、創(chuàng)新和管理具有較高的參考價值。 本書既可以作為從事智能硬件相關(guān)工作的人員的一部寶典，還可以作為高校相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)的一本參考書。

本書內(nèi)容翔實可靠，注重理論聯(lián)系實際，既從理論上介紹了電子產(chǎn)品的設(shè)計和制作的方法和流程等，又從實際的工業(yè)加工生產(chǎn)出發(fā)，講述不同電子產(chǎn)品的具體制作實踐，突出介紹新知識、新技術(shù)、新工藝和新方法，圖文并茂，由淺入深，兼具專業(yè)性和實用性。

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