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  • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對(duì)于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。此外,它還可以用于精修晶體結(jié)構(gòu),通過最小二乘法優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)的參數(shù),提高結(jié)構(gòu)的精度和準(zhǔn)確性,為后續(xù)的研究工作奠定基礎(chǔ)。它在晶體分析中的應(yīng)用對(duì)于推動(dòng)材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域

    • ISBN:9787030793508
  • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對(duì)晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進(jìn)行擬合,使計(jì)算圖譜與實(shí)際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息,對(duì)于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

    • ISBN:9787030793461
  • 晶體缺陷導(dǎo)入教程
    • 晶體缺陷導(dǎo)入教程
    • 劉培生,程偉,英敏菊主編/2024-6-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥42
    • 晶體缺陷知識(shí)屬于固體科學(xué)的基本組成部分,對(duì)物質(zhì)的制備、性能和應(yīng)用等研究均可產(chǎn)生重要的作用。本書較為全面而系統(tǒng)地簡要介紹有關(guān)晶體缺陷的基本知識(shí),主要是晶體缺陷中最基本的形式即晶體點(diǎn)缺陷,呈現(xiàn)其基本知識(shí)、基本研究方法及基本理論應(yīng)用,內(nèi)容主要包括晶體缺陷的概念、點(diǎn)缺陷的類型、點(diǎn)缺陷的形成、點(diǎn)缺陷的表征、點(diǎn)缺陷熱力學(xué)、點(diǎn)缺陷的運(yùn)動(dòng)、點(diǎn)缺陷的反應(yīng)、點(diǎn)缺陷的平衡、點(diǎn)缺陷的作用、點(diǎn)缺陷的有關(guān)計(jì)算等。本書非常適合于少學(xué)時(shí)學(xué)習(xí)晶體缺陷基本知識(shí)的入門課程教學(xué),作為高等院校核科類、材料類、物理類、機(jī)械類和化學(xué)類等相關(guān)

    • ISBN:9787502498771
  • 晶體物理性能
    • 晶體物理性能
    • 朱勁松,應(yīng)學(xué)農(nóng),呂笑梅主編/2024-5-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥54
    • "晶體材料具有非常優(yōu)異的性能,已在高新技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用上引起廣泛關(guān)注。本書主要對(duì)晶體物理性能的兩大特點(diǎn):物理性能(力、熱、電、磁、光、聲)的各向異性和不同物理效應(yīng)之間存在的相互作用,給予了從基本原理到應(yīng)用的較為詳細(xì)的介紹,特別是對(duì)激光光學(xué)晶體在激光的調(diào)制、調(diào)Q、鎖模、倍頻(非線性光學(xué))、參量轉(zhuǎn)換,電光,聲光,熱電,磁電,多鐵等光電技術(shù)中的相關(guān)原理及應(yīng)用均有涉及。本課程“晶體物理性能”與“晶體生長”“晶體缺陷”“晶體衍射學(xué)”一起組成晶體材料與物理相關(guān)專業(yè)的課程。本書希望幫助讀者對(duì)晶體特別是光電技術(shù)中

    • ISBN:9787040613360
  • 無機(jī)閃爍晶體及其應(yīng)用
    • 無機(jī)閃爍晶體及其應(yīng)用
    • 任國浩等編著/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥298
    • 全書共8章,第1章和第2章從閃爍發(fā)光的基本概念和基本原理入手,以簡潔通俗的方式闡述閃爍晶體的發(fā)光過程、發(fā)光機(jī)理,以及閃爍性能的測試和表征方法。第3-第7章按照材料的化學(xué)成分分別對(duì)鹵化物、鍺酸鉍、鎢酸鹽、硅酸鹽和鋁酸鹽等五個(gè)類別中的典型閃爍晶體進(jìn)行介紹,闡述其結(jié)構(gòu)、性能、生長方法、生長缺陷,以及制備技術(shù)等。第8章集中展示了閃爍材料在核物理、高能物理、核醫(yī)學(xué)和安全檢測等主要領(lǐng)域的應(yīng)用。

    • ISBN:9787030777416
  • 材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐
    • 材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐
    • 王利民、吳立明、張宴會(huì) 等 編著/2024-2-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐》根據(jù)“教育部高等學(xué)校材料類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)規(guī)劃教材”建設(shè)項(xiàng)目的要求,博采同類教材眾長并結(jié)合編者多年教學(xué)和科研心得,從學(xué)生學(xué)習(xí)角度整合教材內(nèi)容,教材深挖教學(xué)重點(diǎn)、剖析難點(diǎn),不僅著眼于學(xué)生基礎(chǔ)知識(shí)結(jié)構(gòu)的構(gòu)建,更注重學(xué)生思考能力的培養(yǎng)。本書內(nèi)容的安排如下:第1章緒論,闡述該課程在材料科學(xué)與工程專業(yè)課程體系中的定位,介紹衍射現(xiàn)象和衍射技術(shù)的發(fā)展歷程;第2章講解X射線的基礎(chǔ)物理知識(shí);第3章為材料晶體結(jié)構(gòu)的描述方法,重點(diǎn)解釋引入倒易空間描述晶體結(jié)構(gòu)的科學(xué)性和意義;第4~6章講解

    • ISBN:9787122438737
  • 晶體生長研究前沿
    • 晶體生長研究前沿
    • 王渠東著/2024-1-1/ 上海交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書主要內(nèi)容包括晶體生長研究實(shí)例和晶體生長前沿專題研究進(jìn)展上下兩篇,上篇主要收集、整理、介紹了作者團(tuán)隊(duì)有關(guān)晶體生長的研究成果,包括離心傾液法與鋁硅合金中Si的晶體生長、納米顆粒對(duì)純鋁和鋁硅合金晶體生長的影響、合金元素對(duì)鎂合金表面氧化膜生長的影響等有關(guān)研究實(shí)例,下篇以專題綜述的形式主要介紹了目前國內(nèi)外超高溫Nb-Si基合金及其定向凝固研究進(jìn)展、激光焊接鋁合金過程中的晶體生長、激光增材制造過程中的晶體生長、第二相對(duì)鋁合金再結(jié)晶過程的影響、金屬構(gòu)筑成形過程中的再結(jié)晶行為、納米晶材料的結(jié)晶與晶粒長大、非

    • ISBN:9787313295156
  • 向列相液晶取向電光效應(yīng)研究
    • 向列相液晶取向電光效應(yīng)研究
    • 任常愚著/2024-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥99.8
    • 本書共分為8章。主要內(nèi)容包括:向列相液晶的基礎(chǔ)理論和液晶中光折變光柵形成的基本機(jī)制、向列相液晶樣品的制備及光柵的表征、聚合物分散液晶光折變特性的研究、光折變光柵的衍射及能量耦合特性、全息光柵的動(dòng)態(tài)全息存儲(chǔ)現(xiàn)象、向列相液晶中基于取向光折變效應(yīng)的空間自相位調(diào)制現(xiàn)象、液晶器件的瓊斯矩陣表示。

    • ISBN:9787122446220
  • 晶體結(jié)構(gòu)與缺陷的電子顯微分析實(shí)驗(yàn)案例
    • 晶體結(jié)構(gòu)與缺陷的電子顯微分析實(shí)驗(yàn)案例
    • 馬秀良/2024-1-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥149
    • 本書涵蓋作者自20世紀(jì)80年代末師從郭可信先生起至近年帶領(lǐng)研究團(tuán)隊(duì)在有關(guān)電子衍射方面所積累的主要實(shí)驗(yàn)案例,旨在以案例的形式梳理電子顯微學(xué)及晶體學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí),展示如何通過對(duì)材料基礎(chǔ)科學(xué)問題的再認(rèn)識(shí)從而對(duì)經(jīng)典問題產(chǎn)生新理解,分享發(fā)現(xiàn)的樂趣,傳授30余載的學(xué)術(shù)經(jīng)驗(yàn)。本書主體(第2~6章)按晶體的對(duì)稱性從低到高依次展開,包括單斜、正交、四方、六方、三方、菱方、立方晶系,涉及周期性晶體14種布拉維點(diǎn)陣中的13種點(diǎn)陣類別以及部分準(zhǔn)晶體,共40余種物相。第1章和第7章是科學(xué)研究中相關(guān)歷史事件的精彩片段,不但能

    • ISBN:9787040610963
  • 工業(yè)結(jié)晶技術(shù)
    • 工業(yè)結(jié)晶技術(shù)
    • 衛(wèi)宏遠(yuǎn)、黨樂平 等 編著/2024-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 《工業(yè)結(jié)晶技術(shù)》系統(tǒng)介紹了結(jié)晶過程中涉及的概念和基礎(chǔ)理論、工業(yè)結(jié)晶的工藝技術(shù)和設(shè)備、結(jié)晶器的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,并通過結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用實(shí)例,加深讀者對(duì)結(jié)晶學(xué)理論的理解。同時(shí),緊跟行業(yè)發(fā)展前沿,全面介紹了近些年新發(fā)展起來的現(xiàn)代分析、結(jié)晶過程控制技術(shù)和模擬分析結(jié)晶過程的方法,為讀者提供了創(chuàng)新的發(fā)展方向和方法!豆I(yè)結(jié)晶技術(shù)》共八章,分別為晶體學(xué)基礎(chǔ)、結(jié)晶過程熱力學(xué)、結(jié)晶過程動(dòng)力學(xué)、結(jié)晶過程分析與建模、工業(yè)結(jié)晶工藝及設(shè)備、結(jié)晶器設(shè)計(jì)與放大、晶體產(chǎn)品表征方法與過程測量技術(shù)、前沿結(jié)晶研究與技術(shù)發(fā)展。本書可作為高

    • ISBN:9787122429841
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