Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具，被廣泛應(yīng)用于材料科學和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型，從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中，F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù)，提供準確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息，從而幫助研究人員理解晶體的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。此外，它還可以用于精修晶體結(jié)構(gòu)，通過最小二乘法優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)的參數(shù)，提高結(jié)構(gòu)的精度和準確性，為后續(xù)的研究工作奠定基礎(chǔ)。它在晶體分析中的應(yīng)用對于推動材料科學和固體物理領(lǐng)域

晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法，該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上，利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進行擬合，使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù)，有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息，對于材料科學、物理、化學等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

本書涵蓋作者自20世紀80年代末師從郭可信先生起至近年帶領(lǐng)研究團隊在有關(guān)電子衍射方面所積累的主要實驗案例，旨在以案例的形式梳理電子顯微學及晶體學的基礎(chǔ)知識，展示如何通過對材料基礎(chǔ)科學問題的再認識從而對經(jīng)典問題產(chǎn)生新理解，分享發(fā)現(xiàn)的樂趣，傳授30余載的學術(shù)經(jīng)驗。本書主體（第2～6章）按晶體的對稱性從低到高依次展開，包括單斜、正交、四方、六方、三方、菱方、立方晶系，涉及周期性晶體14種布拉維點陣中的13種點陣類別以及部分準晶體，共40余種物相。第1章和第7章是科學研究中相關(guān)歷史事件的精彩片段，不但能

《結(jié)晶礦物學》著重于對本學科基本概念、基本理論、基本知識和基本技能、專業(yè)應(yīng)用的闡述和訓練，各章末均有習題，附錄為配套的實驗指導書。全書共分四篇（十八章）：第一篇幾何結(jié)晶學基礎(chǔ)；第二篇礦物學通論；第三篇礦物學各論；第四篇礦物資源；第五篇礦物的合成與利用。除保留原礦物學的傳統(tǒng)精華外，還增加了礦物新成果、礦物資源及資源的開發(fā)利用、礦物合成、礦物處理方法，硅酸鹽礦物典型結(jié)構(gòu)。值得說明的是，本教材更加注重與專業(yè)課之間的聯(lián)系，打破了傳統(tǒng)概念中偏理論化描述模式，明確了礦物學與材料學專業(yè)課之間的聯(lián)系，增強了教材

本教材以晶體衍射結(jié)構(gòu)表征為主線，介紹了X射線衍射、背散電子衍射和透射電子衍射的共性問題。書中運用倒易點陣數(shù)學，詳細推導了晶體學結(jié)構(gòu)公式和單晶標準透射電子衍射斑點圖；運用純數(shù)學推導和補充了背散電子衍射檢測中的核心晶體學公式，即晶體取向與歐拉空間的關(guān)系式，關(guān)系式包括了立方晶系、四方晶系、正交晶系和六方晶系等，擴展了TD方向的關(guān)系式；建立了一套立方晶系和六方晶系與任意織構(gòu)對應(yīng)的標準極圖的繪制方法，給出面心立方和體心立方的常見織構(gòu)的標準極圖，也給出鈦、鋯、鎂和鋅的部分織構(gòu)的標準極圖，利用織構(gòu)信息提出了材

本書主要從晶體學理論入手，闡述晶體生長理論；借助晶體結(jié)構(gòu)表征和現(xiàn)代分析技術(shù)，深入揭示晶體結(jié)晶過程中的影響因素，為研究開發(fā)材料、化學、藥物等新晶型提供理論指導和技術(shù)參考。本書的特色與創(chuàng)新在于：高度結(jié)合社會需求實際，用理論聯(lián)系實踐，促進專業(yè)知識與科研和生產(chǎn)實踐的交叉融合，既能作為本科生、研究生專業(yè)課程教材，又能成為晶型生產(chǎn)研發(fā)的參考手冊。

Fe4N材料屬于新型功能材料,在自旋電子學、微電子學等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值,本書可以使讀者對Fe4N材料進行詳細的了解,稿件從引言、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N多晶薄膜、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N外延薄膜、摻雜對Fe4N薄膜的影響、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N/半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N-反鐵磁性異質(zhì)結(jié)構(gòu)、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N基多鐵性異質(zhì)結(jié)構(gòu)、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)Fe4N/重金屬異質(zhì)結(jié)構(gòu)等八個方面進行了介紹,包括了相關(guān)的理論和實驗結(jié)果。Fe4N材料屬于新型功能材料,在自旋電子學、微電子學等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值,本書

芯片，是集成電路也是硅片，是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品，計算機芯片是一種用硅制成的薄片，硅晶體的結(jié)構(gòu)理論及應(yīng)用，在芯片制造中起著關(guān)鍵的基礎(chǔ)作用，高純度的硅晶體能夠控制電能泄露、減少電能需求，降低芯片發(fā)熱量，芯片的結(jié)晶過程與技術(shù)的研究是芯片生產(chǎn)制造的重要基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。本書系世界學術(shù)研究前沿叢書之一，采用全英文出版，主要選擇近3年世界各國研究學者在晶體結(jié)構(gòu)理論與應(yīng)用領(lǐng)域的科研理論與成果，本書的出版將對該領(lǐng)域研究起到一定的參考借鑒作用。本書匯集世界一線作者及內(nèi)容資源，著眼科研能力成熟的發(fā)達國家的知名高校及科研院