嵌入式多核DSP應(yīng)用開發(fā)與實(shí)踐
定 價(jià)：65 元
- 作者：陳泰紅，肖婧，馮偉
- 出版時(shí)間：2017/3/1
- ISBN：9787512421226
- 出 版 社：北京航空航天大學(xué)出版社
- 中圖法分類：TN911.72
- 頁(yè)碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
陳泰紅、肖婧、馮偉編*的《嵌入式多核DSP應(yīng) 用開發(fā)與實(shí)踐》從C66x的內(nèi)核架構(gòu)、關(guān)鍵外設(shè)、多核 編程等方面進(jìn)行翔實(shí)介紹，同時(shí)通過基于CCS V5 simulator軟件仿真以及TMDXEVM6678L EVM硬件仿真 的實(shí)例精解，從*多細(xì)節(jié)上介紹基于TMS320C6678的 電路設(shè)計(jì)開發(fā)和boot設(shè)計(jì)，給出用實(shí)例測(cè)試的片內(nèi)外 設(shè)應(yīng)用測(cè)試程序，*后介紹中科院某所基于 TMS320C6678的星載毫米波SAR-GMTI系統(tǒng)數(shù)字中頻接 收機(jī)的總體設(shè)計(jì)。
本書適合于廣大DSP愛好者、大學(xué)高年級(jí)學(xué)生、 研究生，以及從事DSP等嵌入式技術(shù)開發(fā)的企業(yè)工程 技術(shù)人員參考。
第1章 多核DSP技術(shù)
1.1 DSP概述
1.2 TI公司DSP器件的發(fā)展
1.2.1 C2000系列DSP
1.2.2 C5000系列DSP
1.2.3 C6000單核系列DSP
1.2.4 達(dá)芬奇系列DSP
1.2.5 多核系列DSP
1.3 高性能多核TIDSP性能
1.4 KeyStoneⅠ多核DSP處理器
1.4.1 KeyStoneⅠ概述
1.4.2 應(yīng)用領(lǐng)域
1.5 KeyStoneⅡ多核DSP處理器
1.5.1 KeyStoneⅡ概述
1.5.2 KeyStoneⅡ多核架構(gòu)
1.5.3 專用服務(wù)器應(yīng)用
1.5.4 企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用
1.5.5 綠色能效網(wǎng)絡(luò)處理
1.5.6 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
第2章 TMS320C66x的多核處理器架構(gòu)
2.1 C66x內(nèi)核
2.1.1 概述
2.1.2 C66xDSP架構(gòu)指令增強(qiáng)
2.1.3 C66x內(nèi)核中CPU數(shù)據(jù)通路和控制
2.2 TMS320C66xDSP內(nèi)核
2.2.1 C66x內(nèi)核介紹
2.2.2 C66x內(nèi)核內(nèi)部模塊概述
2.2.3 IDMA
2.2.4 中斷控制器
2.3 多核導(dǎo)航器
2.3.1 概述
2.3.2 多核導(dǎo)航器的功能
2.3.3 多核導(dǎo)航器的基本概念
2.4 高速通信接口
2.4.1 HyperLink接口
2.4.2 RapidIO接口
2.4.3 PCIe接口
2.5 多核共享資源
2.5.1 存儲(chǔ)器資源分配
2.5.2 EDMA資源
2.5.3 硬件信號(hào)量
2.5.4 IPC中斷
第3章 C66x片內(nèi)外設(shè)、接口與應(yīng)用
3.1 EDMA3
3.1.1 EDMA3概述
3.1.2 EMDA3傳輸類型
3.1.3 EDMA功能實(shí)例
3.2 Ethernet/MDIO
3.3 AIF2天線接口
3.3.1 概述
3.3.2 OBSAI協(xié)議概述
3.3.3 AIF2硬件框圖
第4章 CCS5集成開發(fā)環(huán)境
4.1 CCS5的安裝和配置
4.1.1 CCSV5.5的下載
4.1.2 CCSV5.5的安裝
4.1.3 CCSV5.5的使用
……
第5章 多核軟件開發(fā)包
第6章 SYS/BIOS
第7章 硬件設(shè)計(jì)指南
第8章 TIC66x多核DSP自啟動(dòng)開發(fā)
第9章 C66x多核編程指南
第10章 C66x多核DSP軟件開發(fā)實(shí)例
第11章 TMDSEVM6678L EVM及視頻編解碼實(shí)現(xiàn)
第12章 KeyStoneⅠ自測(cè)程序指南
第13章 星載毫米波SAR-GMTI系統(tǒng)數(shù)字中頻接收機(jī)
附錄 多核DSP開發(fā)網(wǎng)絡(luò)資源
參考文獻(xiàn)
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