本書(shū)分上、中、下三冊(cè)，全方位、多角度地介紹集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)。既綜合了集成電路發(fā)展歷程、應(yīng)用技術(shù)、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)、未來(lái)趨勢(shì)等內(nèi)容，也詳細(xì)講解了集成電路設(shè)計(jì)、制造、生產(chǎn)線建設(shè)、封裝測(cè)試、專(zhuān)用設(shè)備、專(zhuān)用材料等內(nèi)容，還介紹了集成電路的新技術(shù)、新材料、新工藝以及前沿技術(shù)發(fā)展方向等具有前瞻性的新知識(shí)。