目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明
前言
第1章 全球發(fā)展態(tài)勢(shì) 1
1.1 前沿探索不斷取得突破 1
1.2 集成化引領(lǐng)發(fā)展新階段 6
1.3 技術(shù)處于快速進(jìn)步期 10
1.4 硅基光子集成成為焦點(diǎn) 18
1.5 “光進(jìn)銅退”推動(dòng)應(yīng)用持續(xù)拓展 26
1.6 全球競(jìng)相發(fā)展信息光電子 29
1.7 領(lǐng)先企業(yè)不斷強(qiáng)化競(jìng)爭優(yōu)勢(shì) 32
第2章 我國發(fā)展現(xiàn)狀 34
2.1 信息光電子產(chǎn)業(yè)逐步做大 34
2.2 技術(shù)研究逐步變強(qiáng) 35
2.3 光電子集成挑戰(zhàn)中的工程科技問題 36
2.4 國內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭實(shí)力偏弱 43
2.5 投入不足制約產(chǎn)業(yè)做強(qiáng) 45
第3章 我國未來展望 47
3.1 把握機(jī)遇謀求創(chuàng)新發(fā)展 47
3.2 以高投入強(qiáng)攻關(guān)建生態(tài)提升競(jìng)爭力 49
3.3 以芯片為發(fā)力點(diǎn)破解受制于外 51
3.4 正視差距明確發(fā)展目標(biāo) 53
第4章 發(fā)展熱點(diǎn)亮點(diǎn) 55
4.1 高速光模塊 55
4.2 硅基光子集成 59
4.3 混合光子集成 62
第5章 致謝 67
參考文獻(xiàn) 68