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電子封裝技術(shù)與應(yīng)用

電子封裝技術(shù)與應(yīng)用

定  價:138 元

叢書名:PCB先進制造技術(shù) 輔助教材 中國電子電路行業(yè)協(xié)會推薦教材

        

  • 作者:林定皓著
  • 出版時間:2019/11/1
  • ISBN:9787030624635
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN05 
  • 頁碼:
  • 紙張:
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讀者對象:本書適用于工科院校電子工程、電子信息等專業(yè)學(xué)生

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一!峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè),以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。
  《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章,筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料,分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能,載板的布線、制作技術(shù),封裝工程、材料與工藝,CBGA封裝、CCGA封裝、PBGA封裝、TBGA封裝、晶片級封裝、微機電系統(tǒng)、立體封裝相關(guān)技術(shù)與應(yīng)用,以及封裝可靠性與檢驗。

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