表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產(chǎn)過程為主線，詳細介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術，主要內(nèi)容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。
本書可作為SMT行業(yè)的工程技術人員的參考用書，也可作為電類相關專業(yè)教學用書。
杜中一，大連職業(yè)技術學院，副院長，副教授
研究方向：電子科學與技術
一．.教育背景
1997.9—2001.7 遼寧石油化工大學計算機科學專業(yè)，獲理工學士學位。
2003.9—2006.7 大連理工大學機電專業(yè)，獲工學碩士學位。
二．著譯作品
(1)主編《SMT表面組裝技術》電子工業(yè)出版社 2009年1月
(2)主編《電子制造與封裝》電子工業(yè)出版社 2010年3月
(3)主編《半導體技術基礎》化學工業(yè)出版社 2011年1月
(4)主編《電類專業(yè)英語》電子工業(yè)出版社 2012年11月
（5）主編《半導體芯片制造技術》電子工業(yè)出版社 2012年2月
（6）編著《集成電路制造技術》化學工業(yè)出版社2016年4月
（7）編著《電子產(chǎn)品制造技術》化學工業(yè)出版社2020年7月
三．業(yè)務成果
主持完成省級及以上科研課題5項。在全國性刊物發(fā)表學術論文31篇，其中ISTP收錄1篇，CPCI收錄2篇， CSSCI收錄1篇，北大核心2篇。專利9項。橫向課題3項。
第1章表面組裝技術概述1
1.1表面組裝技術及特點1
1.1.1表面組裝技術發(fā)展1
1.1.2表面組裝技術特點3
1.1.3表面組裝技術生產(chǎn)線4
1.2表面組裝技術的基本工藝流程5
1.3表面組裝技術生產(chǎn)現(xiàn)場管理6
第2章表面組裝材料9
2.1表面組裝元器件9
2.1.1表面組裝元器件的特點及分類9
2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10
2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面組裝元器件的使用23
2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢26
2.2電路板26
2.2.1紙基覆銅箔層壓板26
2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27
2.2.3復合基覆銅板28
2.2.4金屬基覆銅板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊狀助焊劑36
2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38
2.4貼片膠41
2.4.1貼片膠主要成分41
2.4.2貼片膠特性要求42
2.4.3貼片膠的使用要求42
第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2噴印焊膏57
3.2貼片膠涂敷60
3.2.1分配器點涂技術60
3.2.2針式轉印技術61
3.2.3膠印技術62
3.2.4影響貼片膠黏結的因素62
第4章貼片64
4.1貼片概述64
4.2貼片設備65
4.2.1貼片機的基本組成65
4.2.2貼片機的類型74
4.2.3貼片機的工藝特性79
4.2.4貼裝的影響因素81
4.2.5貼片程序的編輯83
4.3貼片機拋料原因分析及對策83
4.3.1拋料發(fā)生位置83
4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對策85
第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分類86
5.1.2波峰焊機89
5.1.3波峰焊中合金化過程97
5.1.4波峰焊的工藝98
5.1.5波峰焊缺陷與分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊溫度曲線的設定及優(yōu)化106
5.2.2再流焊機109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3選擇性波峰焊122
5.3.1選擇性波峰焊概述122
5.3.2選擇性波峰焊工藝應用注意事項125
5.4其他焊接技術126
5.4.1熱板傳導再流焊126
5.4.2氣相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128
第6章清洗132
6.1污染物的種類132
6.2清洗劑133
6.3清洗方法及工藝流程135
6.3.1溶劑清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各種清洗方法的性能對比138
6.4清洗設備138
6.5清洗效果評估方法142
第7章檢測143
7.1視覺檢測143
7.1.1自動光學檢測AOI143
7.1.2自動X射線檢測AXI145
7.1.3自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用146
7.2在線測試147
7.2.1針床式在線測試技術148
7.2.2飛針式在線測試技術149
第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修電路板狀況分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊錫的處理154
8.2返修過程154
參考文獻156
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