前言
第1章安全用電1
1.1觸電對(duì)人體的危害1
1.1.1概述1
1.1.2觸電的種類1
1.1.3影響電流傷害人體危險(xiǎn)性的
主要因素1
1.2觸電的原因、形式及其預(yù)防3
1.2.1觸電的原因3
1.2.2觸電的形式4
1.2.3預(yù)防觸電的措施5
1.2.4常用電工工具的使用7
1.2.5安全用電注意事項(xiàng)9
1.3觸電急救9
1.3.1觸電現(xiàn)場(chǎng)急救基本原則9
1.3.2觸電事故應(yīng)急處理方法10
1.4預(yù)防電氣火災(zāi)及電氣消防13
本章小結(jié)14
實(shí)踐與訓(xùn)練14
第2章焊接技術(shù)16
2.1焊接技術(shù)基本知識(shí)16
2.1.1概述16
2.1.2錫焊機(jī)理16
2.1.3焊接條件17
2.1.4焊接技術(shù)分類19
2.2焊接工具19
2.2.1電烙鐵19
2.2.2其他工具23
2.3焊接材料28
2.3.1焊料28
2.3.2焊劑30
2.3.3阻焊劑30
2.4手工焊接技術(shù)30
2.4.1準(zhǔn)備工作30
2.4.2手工焊接33
2.5自動(dòng)化焊接技術(shù)37
2.5.1浸焊與拖焊37
2.5.2波峰焊與選擇波峰焊38
2.5.3再流焊39
2.5.4焊接機(jī)械手39
2.6焊接質(zhì)量檢查40
2.6.1對(duì)焊點(diǎn)的要求40
2.6.2焊點(diǎn)質(zhì)量檢查41
2.7拆焊與維修45
2.7.1直插式元器件拆焊45
2.7.2表貼式元器件拆焊46
2.7.3元器件的替換47
2.8電子焊接技術(shù)的發(fā)展49
本章小結(jié)49
實(shí)踐與訓(xùn)練50
第3章電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)54
3.1概述54
3.1.1電子元器件概念54
3.1.2電子元器件分類54
3.1.3電子元器件封裝54
3.1.4電子元器件計(jì)量值的詞頭58
3.1.5電子元器件發(fā)展趨勢(shì)58
3.2阻抗元件58
3.2.1電阻器58
3.2.2電位器61
3.2.3電容器63
3.2.4電感器66
3.2.5變壓器68
3.3半導(dǎo)體分立器件70
3.3.1二極管70
3.3.2晶體管71
3.3.3場(chǎng)效應(yīng)晶體管74
3.3.4晶閘管75
3.3.5單結(jié)晶體管77
3.4集成電路77
3.4.1集成電路的分類77
3.4.2集成電路命名與替換78
3.4.3集成電路封裝與引腳識(shí)別78
3.4.4集成電路質(zhì)量的判別79
3.4.5集成電路的選用和使用79
3.5機(jī)電元件80
3.5.1開關(guān)80
3.5.2熔斷器81
3.5.3繼電器81
3.5.4連接器82
3.6其他元器件83
3.6.1諧振元件83
3.6.2傳感器83
3.6.3顯示器件85
3.6.4電聲器件89
本章小結(jié)92
實(shí)踐與訓(xùn)練92
第4章印制電路板設(shè)計(jì)與制作技術(shù)96
4.1印制電路板及設(shè)計(jì)基礎(chǔ)96
4.1.1印制電路板概述96
4.1.2印制電路板的種類及結(jié)構(gòu)97
4.1.3印制電路板的形成102
4.2印制電路板的設(shè)計(jì)102
4.2.1印制電路板設(shè)計(jì)的基本要求102
4.2.2印制電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)備103
4.2.3印制電路板的設(shè)計(jì)流程和原則106
4.3印制電路板的電磁兼容118
4.3.1PCB中的電磁干擾118
4.3.2PCB中電磁干擾的抑制措施119
4.4印制電路板制作技術(shù)122
4.4.1實(shí)驗(yàn)室制作印制電路板122
4.4.2工廠生產(chǎn)印制電路板124
本章小結(jié)126
實(shí)踐與訓(xùn)練126
第5章Multisim電路仿真軟件的
基本應(yīng)用127
5.1Multisim 10.0基本界面127
5.1.1主窗口127
5.1.2菜單欄127
5.1.3工具欄129
5.1.4元器件欄129
5.1.5儀器儀表欄130
5.2Multisim 10.0的基本操作131
5.2.1Multisim 10.0界面的設(shè)置131
5.2.2電路創(chuàng)建的基礎(chǔ)133
5.2.3Multisim 10.0儀器儀表的使用135
5.2.4電路原理圖的建立及仿真139
5.3Multisim 10.0基本分析方法148
5.3.1直流工作點(diǎn)分析148
5.3.2交流分析150
5.3.3其他分析方法152
本章小結(jié)152
實(shí)踐與訓(xùn)練152
第6章Altium Designer軟件PCB項(xiàng)目
設(shè)計(jì)161
6.1Altium Designer概述161
6.1.1產(chǎn)生及發(fā)展161
6.1.2功能與特點(diǎn)161
6.2PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)基礎(chǔ)162
6.2.1PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作流程162
6.2.2認(rèn)識(shí)設(shè)計(jì)管理器162
6.2.3系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置163
6.2.4項(xiàng)目操作164
6.3原理圖庫創(chuàng)建166
6.3.1原理圖庫文件的創(chuàng)建166
6.3.2元器件符號(hào)繪制及參數(shù)設(shè)置167
6.3.3多部件原理圖元器件的創(chuàng)建169
6.4封裝庫創(chuàng)建169
6.4.1封裝庫文件的創(chuàng)建169
6.4.2利用PCB Component Wizard向?qū)е谱?br>元器件封裝170
6.4.3利用IPC Footprint Wizard向?qū)е谱?br>元器件封裝172
6.4.4自定義手工制作PCB封裝172
6.4.5集成元器件庫的創(chuàng)建174
6.5原理圖設(shè)計(jì)及實(shí)例訓(xùn)練175
6.5.1原理圖的設(shè)計(jì)流程175
6.5.2原理圖設(shè)計(jì)的基本原則176
6.5.3原理圖的繪制及實(shí)例訓(xùn)練176
6.5.4生成各種報(bào)表185
6.6印制電路板設(shè)計(jì)及實(shí)例訓(xùn)練186
6.6.1印制電路板的基本概念和構(gòu)成186
6.6.2印制電路板的設(shè)計(jì)流程187
6.6.3PCB的設(shè)計(jì)及實(shí)例訓(xùn)練188
6.6.4Gerber文件輸出198
本章小結(jié)200
實(shí)踐與訓(xùn)練201
第7章電子工藝技能實(shí)訓(xùn)202
7.1萬能板設(shè)計(jì)與焊接202
7.1.1萬能板的種類202
7.1.2萬能板布局設(shè)計(jì)203
7.1.3萬能板的焊接206
7.2電子電路的調(diào)試及故障分析208
7.2.1電子電路的調(diào)試208
7.2.2電子電路故障的分析210
7.3綜合電路應(yīng)用214
7.3.1LED多諧振蕩閃爍燈214
7.3.2LED呼吸燈217
7.3.3LED旋律燈219
7.3.4具有過電流保護(hù)功能的直流
可調(diào)穩(wěn)壓電源221
7.3.5可調(diào)恒流源電路227
7.3.6LED顯示電路231
7.3.7數(shù)字溫度計(jì)236
7.3.8電子工藝綜合電路板239
本章小結(jié)241
參考文獻(xiàn)242