第1章 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)定義與特點(diǎn)
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.2 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.2 應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)
1.3 嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)
1.3.1 嵌入式系統(tǒng)的硬件
1.3.2 嵌入式系統(tǒng)的軟件
1.4 嵌入式系統(tǒng)分類(lèi)
1.5 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史
1.5.1 嵌入式發(fā)展的初始階段
1.5.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展階段
1.5.3 未來(lái)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
習(xí)題一

第2章 嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
2.1 嵌入式系統(tǒng)的一般設(shè)計(jì)流程
2.1.1 單片機(jī)系統(tǒng)
2.1.2 嵌入式處理器系統(tǒng)
2.2 傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
2.3 嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
2.4 嵌入式系統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)
2.4.1 嵌入式軟件的測(cè)試方法
2.4.2 嵌入式軟件的測(cè)試工具
2.4.3 嵌入式系統(tǒng)的測(cè)試策略
習(xí)題二

第3章 嵌入式系統(tǒng)硬件組成
3.1 引言
3.2 嵌入式系統(tǒng)微處理器
3.2.1 微處理器
3.2.2 嵌入式系統(tǒng)對(duì)微處理器的要求
3.2.3 嵌入式處理器技術(shù)指標(biāo)
3.2.4 嵌入式處理器選擇原則
3.2.5 典型的嵌入式處理器
3.3 多核處理器
3.3.1 多核處理器的發(fā)展及其結(jié)構(gòu)
3.3.2 多處理器結(jié)構(gòu)需要考慮的幾個(gè)方面
3.3.3 多核編程應(yīng)用
3.4 嵌入式系統(tǒng)的存儲(chǔ)器
3.4.1 嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)器的選擇原則
3.4.2 示例
3.5 嵌入式系統(tǒng)的外部設(shè)備和I／O接口
3.5.1 外部設(shè)備
3.5.2 常見(jiàn)輸入／輸出接口類(lèi)型
3.5.3 I／O接口原理
習(xí)題三

第4章 Windows CE介紹
4.1 Windows CE概述
4.2 Windows CE的特性
4.3 Windows Embedded CE 6.0新特點(diǎn)
4.4 基于Windows CE的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程
4.5 Windows Embedded CE 6.0的體系結(jié)構(gòu)
4.6 Windows Embedded CE 6.0的進(jìn)程
4.7 Windows Embedded CE 6.0的線程
4.8 Windows Embedded CE 6.0的調(diào)度
4.9 Windows Embedded CE 6.0的同步
4.10 Windows Embedded CE 6.0的進(jìn)程問(wèn)通信
4.11 Windows Embedded CE 6.0的內(nèi)存管理
4.12 如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)
習(xí)題四

第5章 基于Windows CE的嵌入式操作系統(tǒng)定制
5.1 在PC上運(yùn)行Windows CE
5.1.1 Windows CE 6.0環(huán)境搭建
5.1.2 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建
5.2 Platform Builder集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
5.2.1 Platform Builder概述
5.2.2 Platform Builder 6.0簡(jiǎn)述
5.2.3 VS 2005簡(jiǎn)介
5.3 定制Windows CE操作系統(tǒng)的一般流程
5.4 操作系統(tǒng)移植
5.5 實(shí)例構(gòu)建
習(xí)題五

第6章 基于Windows CE的嵌入式應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)實(shí)例
6.1 概述
6.2 基于Windows CE嵌入式應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)環(huán)境
6.2.1 硬件資源
6.2.2 軟件資源
6.3 基于Windows CE的嵌入式應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)流程
6.4 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)實(shí)訓(xùn)
6.4.1 實(shí)訓(xùn)一 定制操作系統(tǒng)內(nèi)核
6.4.2 實(shí)訓(xùn)二 用EVC開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
6.4.3 實(shí)訓(xùn)三 Windows CE.NET動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)
6.4.4 實(shí)訓(xùn)四 Windows CE.NET虛擬內(nèi)存管理
6.4.5 實(shí)訓(xùn)五 Windows CE.NET設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
6.4.6 實(shí)訓(xùn)六 Windows CE.NET文件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
6.4.7 實(shí)訓(xùn)七 個(gè)人通信錄
6.4.8 實(shí)訓(xùn)八 畫(huà)圖程序
6.4.9 實(shí)訓(xùn)九 計(jì)算器程序編制
習(xí)題六

第7章 驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
7.1 驅(qū)動(dòng)程序概述
7.1.1 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
7.1.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動(dòng)程序的新特性
7.1.3 驅(qū)動(dòng)程序的樣例源程序代碼
7.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動(dòng)程序分類(lèi)
7.2.1 分層驅(qū)動(dòng)程序、單體驅(qū)動(dòng)程序和混合驅(qū)動(dòng)程序
7.2.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動(dòng)程序加載
7.2.3 本地驅(qū)動(dòng)、流式驅(qū)動(dòng)和文件系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)
7.2.4 Windows Embedded CE 6.0內(nèi)核模式驅(qū)動(dòng)和用戶(hù)模式驅(qū)動(dòng)
7.3 本地設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)與樣例
7.3.1 本地設(shè)備驅(qū)動(dòng)的分層結(jié)構(gòu)
7.3.2 本地設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序樣例
7.4 流式設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)與樣例
7.4.1 流式驅(qū)動(dòng)的接口函數(shù)
7.4.2 接口函數(shù)詳細(xì)論述
7.4.3 流式驅(qū)動(dòng)程序工作流程
7.4.4 流式驅(qū)動(dòng)程序樣例
7.5 Windows Embedded CE 6.0庫(kù)函數(shù)與樣例
7.5.1 CEDDK庫(kù)
7.5.2 簡(jiǎn)化注冊(cè)表操作的函數(shù)
7.5.3 庫(kù)函數(shù)使用樣例
7.6 中斷處理與實(shí)例
7.6.1 中斷處理的過(guò)程
7.6.2 中斷服務(wù)例程ISR
7.6.3 中斷服務(wù)線程IST
7.6.4 中斷延遲及實(shí)時(shí)性
7.6.5 中斷處理樣例
7.7 DMA處理與實(shí)例
7.7.1 使用CEDDK庫(kù)函數(shù)
7.7.2 使用內(nèi)核函數(shù)
7.7.3 DMA處理樣例
7.8 電源管理與實(shí)例
7.8.1 電源管理器的結(jié)構(gòu)
7.8.2 電源狀態(tài)
7.8.3 設(shè)備電源管理
7.8.4 電源管理接口
7.8.5 在驅(qū)動(dòng)程序中添加電源管理
7.8.6 電源管理驅(qū)動(dòng)程序樣例
習(xí)題七

第8章 BSP開(kāi)發(fā)
8.1 BSP概述
8.1.1 BSP的特點(diǎn)
8.1.2 BSP的組成
8.1.3 Windows Embedded CE 6.0自帶BSP
8.2 開(kāi)發(fā)BSP
8.2.1 硬件開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)和測(cè)試
8.2.2 克隆BSP
8.2.3 開(kāi)發(fā)Boot Loader
8.2.4 開(kāi)發(fā)OAL
8.2.5 添加驅(qū)動(dòng)程序
8.2.6 增加電源管理
8.2.7 發(fā)布BSP
8.3 標(biāo)準(zhǔn)CETK測(cè)試的使用
8.3.1 CETK環(huán)境搭建
8.3.2 自定義測(cè)試
8.3.3 CETK實(shí)例
習(xí)題八
參考文獻(xiàn)