由于石墨烯材料具有眾多的優(yōu)異特性，使其在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景，本書詳細介紹了石墨烯材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用。全書共8章，包含三大部分內(nèi)容，分別為石墨烯材料簡述（第1~3章）、石墨烯在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用（第4~6章）和石墨烯在半導(dǎo)體封裝散熱中的應(yīng)用（第7~8章）。石墨烯材料簡述部分介紹了石墨烯材料及其發(fā)展和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，石墨烯材料的制備、轉(zhuǎn)移及特性，以及石墨烯材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展；石墨烯在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用部分介紹了石墨烯人工電磁材料的吸波特性、傳感器特性以及其在新型器件中的應(yīng)用；石墨烯在半導(dǎo)體封裝散熱中的應(yīng)用部分介紹了石墨烯材料在IGBT、LED等功率分立器件和IGBT、IPM、PIM等功率模塊中的封裝散熱設(shè)計以及應(yīng)用仿真。
本書是一本理論基礎(chǔ)和應(yīng)用研究相結(jié)合的專著，可供從事石墨烯材料相關(guān)研究的工程技術(shù)人員參考使用，也可作為高校電子、機械、微電子、材料等相關(guān)專業(yè)研究生和教師的參考書。