“十一五”國家重點圖書：現(xiàn)代電鍍手冊（下冊）
定 價：258 元
- 作者：沈品華 編
- 出版時間：2011/7/1
- ISBN：9787111344131
- 出 版 社：機械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TQ153-62
- 頁碼：2128
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
《現(xiàn)代電鍍手冊（下冊）》分上下兩冊，共27篇。上冊除總論外，有8篇：電鍍清潔生產(chǎn)、電鍍化學基礎、電鍍電化學基礎、普通金屬電鍍（包括鍍前處理、電鍍掛具、8種單金屬電鍍工藝和刷鍍工藝）、鍍貴金屬和貴金屬合金、特種材料上電鍍、電鍍合金以及復合電鍍，還有相關資料附錄。下冊19篇：電子電鍍、化學鍍、稀土添加劑在表面處理中的應用、電鑄、鋁和鋁合金的表面氧化處理、金屬表面的花色處理、金屬的化學氧化和磷化、機械鍍、達克羅涂覆層和燒結鋅涂層、熱浸鍍、電泳涂裝、電鍍?nèi)芤盒阅軠y試、鍍層性能測試、轉(zhuǎn)化膜性能測試、現(xiàn)代檢測儀器的應用、電鍍?nèi)芤悍治龇椒�、電鍍車間設計、電鍍純水的制備、電鍍廢水、廢渣和廢氣的處理等。本手冊薈萃和網(wǎng)羅了國內(nèi)外先進的電鍍及相關工藝、材料、工裝、電鍍清潔生產(chǎn)技術以及電鍍廢水、廢渣和廢氣處理方法與裝置，既是一本大型工具書。又是一篇論述詳盡的專論，其內(nèi)容豐富，深入淺出，實用性、可靠性好，可供電鍍工程技術人員、生產(chǎn)操作工人和教育、科研及設計單位等有關人員參考。
《現(xiàn)代電鍍手冊（下冊）》作者隊伍精，作者是一批來自企業(yè)、高校、研究所的具有各方面電鍍專長的專家和教授。正是這支權威的作者隊伍使本手冊內(nèi)容翔實、指導性強。技術工藝新：內(nèi)容新穎、實用，在繼承原有技術的基礎上增加了新工藝、新方法，能夠反映當前國內(nèi)外的先進工藝水平。實用性能強：能對電鍍技術人員和現(xiàn)場操作工人從原理到實踐，深入淺出地起到參考和指導作用，猶如一位“咨詢師”常伴隨在讀者身旁。涵蓋內(nèi)容廣，內(nèi)容全面，涵蓋面廣，鍍種和各種金屬（包括某些非金屬）的表面處理方法齊全。不僅包括電鍍工程中設備、工藝配方和廢水治理等所有內(nèi)容，還涉及以往出版書籍中沒有提到或很少提到過的鎂合金、釹鐵硼材料等的電鍍工藝，以及電子電鍍、合金電鍍、稀土在表面處理中的應用、清潔生產(chǎn)、電鑄、刷鍍、機械鍍、鋅鉻膜、鋅鋁膜、熱鍍鋅等相關內(nèi)容。
沈品華，上海永生助劑廠廠長，高級工程師，現(xiàn)兼任全國金屬與涂飾標準委員會委員，中國表面工程協(xié)會常務理事和電鍍分會副理事長，特種涂層專業(yè)委員會常務副理事長，電鍍老專家工作委員會副主任，《材料保護》和《腐蝕與防護》雜志編委。
電鍍歷程與成就：從事電鍍工作55年，是無氰電鍍工藝的創(chuàng)導者，至今未退休。工人出身的技術人員，每次都被破格提拔，直到晉升為高級工程師。1969年在國內(nèi)最早投產(chǎn)氯化銨鍍鋅。1974年又率先投產(chǎn)鍍鋅層低鉻鈍化。擁有上百項科研成果，最近又試驗成功了我國電鍍助劑行業(yè)的軟肋——硫酸鍍銅光亮劑，性能可與國外最佳同類光亮劑媲美。參與4本書的編寫，發(fā)表論文90多篇，翻譯過20多萬字的技術資料。上海市三學狀元。三次被評為上海市勞動模范。榮獲全國五一勞動獎章。享受政府特殊津貼。被慧聰網(wǎng)評為表面處理行業(yè)十大新聞人物。
序
前言
編者的話
第1篇 電子電鍍
第1章 芯片銅互連電鍍技術
1 概述
2 銅互連電鍍的基本工藝及要求
3 電鍍銅互連技術
3.1 硫酸鹽鍍銅溶液的基本組成及各成分的作用
3.2 有機添加劑的作用機理
3.3 銅互連用硫酸銅鍍液配方
3.4 超等厚生長模型
3.5 添加劑濃度的檢測
3.6 先進的電鍍銅技術
4 化學鍍銅互連技術
5 化學置換法
6 專用電鍍設備
7 電鍍液的維護與管理
第2章 接插件電鍍技術
1 概述
2 接觸體鍍金
2.1 鍍液配方組成
2.2 工藝流程
2.3 鍍液配制方法
2.4 鍍液中各成分的作用及操作條件的影響
2.5 鍍液的維護方法
2.6 鍍液故障處理
3 接觸體的其他電鍍
3.1 鍍銀
3.2 鍍錫
3.3 鍍鈀
4 接插件外殼電鍍
4.1 鍍鋅
4.2 鍍鎘
4.3 鍍鎳
5 可伐合金接插件電鍍
第3章 印制板電鍍技術
1 概述
1.1 印制板的概述
1.2 印制板的類型
1.3 印制板的電鍍
2 印制板化學鍍銅
2.1 化學鍍銅工藝過程
2.2 前處理
2.3 化學鍍銅
2.4 孔金屬化常見的故障及排除方法
3 印制板電鍍銅
3.1 概述
3.2 鍍液配方及操作條件
3.3 鍍液中各成分的作用
3.4 操作條件的影響
3.5 鍍液維護方法
3.6 鍍液常見故障及排除方法
4 印制板的圖形電鍍
5 高密度互連板的孔金屬化與電鍍
5.1 高密度互連板
5.2 高密度互連板電鍍技術
6 高多層板的孔金屬化與電鍍
7 結束語
參考文獻
第2篇 化學鍍
第1章 化學鍍銅
1 概述
2 銅鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學鍍銅基本原理
3.1 化學鍍銅的熱力學條件
3.1.1 電化學混合電位理論
3.1.2 瓷體表面化學鍍銅過程
3.1.3 次磷酸鈉代替甲醛的化學鍍銅過程
3.2 化學鍍銅的動力學問題
4 化學鍍銅及其影響因素
4.1 化學鍍銅工藝流程及鍍液組成
4.2 化學鍍銅溶液組成和操作條件
4.3 硫酸銅鍍液的配制方法
4.4 硫酸銅鍍液的維護
4.5 化學鍍銅的影響因素
5 化學鍍銅的應用
5.1 在印制板制造中的應用
5..1.1 前處理
5.1.2 化學鍍銅
5.1.3 化學鍍銅后處理
5.2 ABS塑料表面化學鍍銅
5.2.1 化學鍍銅工藝流程
5.2.2 主要工序的操作條件和溶液組成
6 化學銅鍍層的后處理方法
7 不合格銅鍍層的退除方法
參考文獻
第2章 化學鍍錫
1 概述
2 錫鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學鍍錫基本原理
3.1 置換法化學鍍錫
3.2 接觸法化學鍍錫
3.3 還原法化學鍍錫
4 浸鍍錫
4.1 鋼基體上浸鍍錫或錫.銅合金
4.2 鋁及其合金基體上浸鍍錫
4.3 銅基體上浸鍍錫
5 化學鍍錫
5.1 還原劑反應化學鍍錫
5.2 歧化反應化學鍍錫
參考文獻
第3章 化學鍍銀
1 概述
2 銀鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學鍍銀溶液組成及反應機理
3.1 化學鍍銀溶液組成
3.2 化學鍍銀反應機理
4 甲醛化學鍍銀
5 酒石酸鹽化學鍍銀
6 肼浴化學鍍銀
7 葡萄糖浴化學鍍銀
8 二甲基胺硼烷（DMAB）浴化學鍍銀
9 其他方法化學鍍銀
10 化學鍍銀溶液中添加劑的作用
11 化學鍍銀的應用
11.1 印制板化學鍍銀
11.2 金屬粉體化學鍍銀
11.2.1 鍍銀銅粉的制備
11.2.2 鍍銀鋁粉的制備
11.2.3 鍍銀鎳粉的制備
11.3 非金屬粉體化學鍍銀
11.3.1 非金屬表面化學鍍銀的預處理
11.3.2 非金屬表面化學鍍銀工藝
12 化學鍍銀的注意事項
13 銀鍍層的退除方法
13.1 化學法退除
13.2 電化學法退除
13.3 專利法退除
參考文獻
第4章 化學鍍金
1 概述
2 金鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學鍍金溶液組成及其反應機理
3.1 主鹽及配位劑
3.2還原劑
3.3 穩(wěn)定劑與加速劑
4 硼氫化物浴化學鍍金
4.1 硼氫化物浴化學鍍金
4.2 硼氫化物浴化學鍍金溶液配制方法
5 次磷酸鹽浴化學鍍金
5.1 次磷酸鹽浴化學鍍金溶液組成和操作條件
5.2 次磷酸鹽浴化學鍍金溶液配制方法
6 肼浴化學鍍金
6.1 肼浴化學鍍金溶液組成和操作條件
……
第3篇 稀土添加劑在表面處理中的應用
第4篇 電鑄
……
接插件是指通過某種可接插式結構形成電路之間互連的電子器件。在我國，接插件一詞常泛指包括連接器、插頭、插座、接線柱、管座及開關等在內(nèi)的所有器件。但是近年來，已逐漸將接插件與連接器兩個詞語等同。接插件或連接器主要是應用于各種電子和電氣線路中作為電源的連接和電信號傳輸?shù)倪B接器件。它廣泛地應用于各種電子、電氣的連接中，如用于集成電路（IC）封裝引腳與印制板（PCB）的連接、印制板與印制板的連接、底板與底板的連接、設備與設備的連接等。目前接插件已廣泛應用于計算機、通信設備、航空、航天、家電和汽車電子等各種領域。
接插件的基本構件主要有：接觸體、外殼、絕緣體和其他附件。接觸體是實現(xiàn)電路導通傳輸信號或電源的部件，它一般包括插針（插件）和插孔（接件）兩部分。外殼（或稱殼體）是接插件的外罩，用于支撐接觸體等部件，并實現(xiàn)插針與插孔插合時的對準和固定。絕緣體主要是用來分開多個接觸體并提供接觸體之間以及接觸體與外殼之間絕緣的部件。其他附件是可能有的其他輔助部件，如密封圈、卡圈、密封墊及螺母、螺桿等。在接插件的各部件中，接觸體和外殼都需要進行電鍍加工。
……
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