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基于大數(shù)據(jù)技術(shù)的高頻往復(fù)輕質(zhì)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)特性分析及振動(dòng)抑制研究 高頻旋轉(zhuǎn)輕量化結(jié)構(gòu)在多維慣性沖擊下產(chǎn)生了非線性的運(yùn)行振動(dòng),呈現(xiàn)柔性特性,這不僅阻礙了微電子制造業(yè)生產(chǎn)效率的提高,也限制了先進(jìn)數(shù)控裝備優(yōu)越性的發(fā)揮。本書基于高頻旋轉(zhuǎn)輕量化結(jié)構(gòu),構(gòu)建動(dòng)力學(xué)特征機(jī)器學(xué)習(xí)模型,運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法辨識(shí)多維慣性沖擊下結(jié)構(gòu)的動(dòng)力學(xué)參數(shù)。在大量低價(jià)值的響應(yīng)信號(hào)中提取有用的振動(dòng)特征,挖掘出直接影響終端定位精度的振動(dòng)特征變化規(guī)律。從結(jié)構(gòu)形式、工作時(shí)序等多維度研究抑制多階高頻振動(dòng)的方法,終實(shí)現(xiàn)提高芯片定位精度的目標(biāo)。
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