本書共設(shè)計(jì)了 11 個(gè)項(xiàng)目 28 個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛擬仿真實(shí)踐。
書中引入集成電路制造工藝虛擬仿真，采用活頁(yè)式編排形式，基于項(xiàng)目引領(lǐng)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)模式，突出教學(xué)做一體化的基本理念，每個(gè)項(xiàng)目均由若干個(gè)具體崗位任務(wù)組成，每個(gè)任務(wù)均將相關(guān)知識(shí)和崗位技能融合在一體，把理論、實(shí)踐的學(xué)習(xí)結(jié)合到具體任務(wù)來(lái)完成。本書已獲得中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)職業(yè)教育微電子產(chǎn)教聯(lián)盟、全國(guó)集成電路專業(yè)群職業(yè)教育標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)委員會(huì)的推薦，并推薦作為全國(guó)職業(yè)院校技能大賽集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項(xiàng)的培訓(xùn)教材，以及 1 X集成電路開發(fā)與測(cè)試職業(yè)技能等級(jí)證書考核實(shí)施的參考教材。
本書可作為職業(yè)院校集成電路技術(shù)、微電子技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)集成電路制造工藝課程的教材，也可作為廣大集成電路相關(guān)從業(yè)人員的自學(xué)用書。

1.開發(fā)有與教材配套的微課資源和實(shí)訓(xùn)資源；
2.采用活頁(yè)式、項(xiàng)目引入、任務(wù)驅(qū)動(dòng)、邊做邊學(xué)的編寫思路；
3.可以作為全國(guó)技能大賽集成電路開發(fā)與應(yīng)用賽項(xiàng)參考教材、還可以作為第三批1 X集成電路開發(fā)與測(cè)試等級(jí)證書參考教材；
4.集成電路制造工藝全部采用虛擬仿真的教學(xué)模式。

郭志勇，省級(jí)教學(xué)名師、中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)（CCF）會(huì)員、全國(guó)技能大賽電子信息類賽項(xiàng)評(píng)審專家、全國(guó)集成電路專業(yè)群職業(yè)教育標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)委員會(huì)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)作組副主任、2020年全國(guó)技能大賽云計(jì)算賽項(xiàng)監(jiān)督仲裁組組長(zhǎng)、2021年中盈創(chuàng)信杯計(jì)算機(jī)維修工職業(yè)技能競(jìng)賽全國(guó)總決賽裁判長(zhǎng)。任職于安徽電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院，從事于智能控制技術(shù)等領(lǐng)域教學(xué)研究工作，主持參與獲得省級(jí)教學(xué)成果二等獎(jiǎng)4個(gè)，指導(dǎo)學(xué)生獲得全國(guó)技能大賽嵌入式應(yīng)用技術(shù)與開發(fā)賽項(xiàng)二等獎(jiǎng)多次，主要講授C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、嵌入式應(yīng)用技術(shù)等課程，出版國(guó)家規(guī)劃教材和省級(jí)規(guī)劃教材教材多本。

項(xiàng)目 1 硅片制造 1
1.1 認(rèn)識(shí)硅片制造 1
1.1.1 集成電路制造工藝 1
1.1.2 硅片制造工藝 3
1.1.3 硅片制造流程 3
1.2 任務(wù) 1 硅提純 6
1.2.1 認(rèn)識(shí)硅提純 . 6
1.2.2 硅提純?cè)O(shè)備 . 7
1.2.3 硅提純實(shí)施 . 7
1.2.4 加熱停止異常故障排除 13
1.3 任務(wù) 2 單晶硅生長(zhǎng) 13
1.3.1 認(rèn)識(shí)單晶硅生長(zhǎng) 13
1.3.2 單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備15
1.3.3 單晶硅生長(zhǎng)實(shí)施15
1.3.4 單晶爐常見異常故障排除. 20
1.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理.21
1.5 問(wèn)題與實(shí)踐 22
項(xiàng)目 2 薄膜制備工藝. 24
2.1 認(rèn)識(shí)薄膜制備 . 24
2.1.1 晶圓制造工藝 24
2.1.2 薄膜制備工藝 25
2.2 任務(wù) 3 氧化工藝 26
2.2.1 認(rèn)識(shí)氧化工藝 26
2.2.2 氧化工藝設(shè)備 . 27
2.2.3 氧化工藝實(shí)施 . 29
2.2.4 氧化工藝常見異常故障排除. 35
2.3 任務(wù) 4 物理氣相淀積 . 37
2.3.1 認(rèn)識(shí)物理氣相淀積 . 37
2.3.2 物理氣相淀積設(shè)備 . 38
2.3.3 物理氣相淀積實(shí)施 . 39
2.3.4 物理氣相淀積常見異常故障排除 . 42
2.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 . 43
2.5 問(wèn)題與實(shí)踐 44
項(xiàng)目 3 光刻 46
3.1 認(rèn)識(shí)光刻工藝 . 46
3.2 任務(wù) 5 涂膠 . 48
3.2.1 認(rèn)識(shí)涂膠工藝 48
3.2.2 涂膠設(shè)備 49
3.2.3 涂膠實(shí)施 50
3.2.4 涂膠常見異常故障排除 53
3.3 任務(wù) 6 曝光 . 55
3.3.1 認(rèn)識(shí)曝光工藝 55
3.3.2 曝光設(shè)備 56
3.3.3 曝光實(shí)施 56
3.3.4 曝光工藝常見異常故障排除 60
3.4 任務(wù) 7 顯影 61
3.4.1 認(rèn)識(shí)顯影工藝.61
3.4.2 顯影設(shè)備 63
3.4.3 顯影實(shí)施 63
3.4.4 顯影常見異常故障排除 . 66
3.5 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 . 68
3.6 問(wèn)題與實(shí)踐 69
項(xiàng)目 4 刻蝕與摻雜 . 70
4.1 任務(wù) 8 干法刻蝕 70
4.1.1 認(rèn)識(shí)干法刻蝕 .71
4.1.2 干法刻蝕設(shè)備 72
4.1.3 干法刻蝕實(shí)施 73
4.1.4 干法刻蝕常見異常故障排除 77
4.2 任務(wù) 9 離子注入.78
4.2.1 認(rèn)識(shí)離子注入摻雜 78
4.2.2 離子注入設(shè)備 79
4.2.3 離子注入實(shí)施 79
4.2.4 離子注入常見異常故障排除 83
4.3 任務(wù) 10 潔凈車間進(jìn)入 84
4.3.1 認(rèn)識(shí)潔凈車間進(jìn)入規(guī)范 .84
4.3.2 潔凈車間進(jìn)入準(zhǔn)備設(shè)備 .86
4.3.3 潔凈車間進(jìn)入實(shí)施 .87
4.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理89
4.5 問(wèn)題與實(shí)踐 91
項(xiàng)目 5 晶圓測(cè)試工藝 .92
5.1 認(rèn)識(shí)晶圓測(cè)試工藝.92
5.2 任務(wù) 11 扎針測(cè)試 .93
5.2.1 認(rèn)識(shí)扎針測(cè)試 93
5.2.2 扎針測(cè)試設(shè)備 94
5.2.3 扎針測(cè)試實(shí)施 95
5.2.4 扎針測(cè)試常見異常故障排除 . 101
5.3 任務(wù) 12 晶圓打點(diǎn) . 102
5.3.1 認(rèn)識(shí)晶圓打點(diǎn) 102
5.3.2 晶圓打點(diǎn)設(shè)備 103
5.3.3 晶圓打點(diǎn)實(shí)施 104
5.3.4 晶圓打點(diǎn)常見異常故障排除 108
5.4 任務(wù) 13 晶圓烘烤 . 109
5.4.1 認(rèn)識(shí)晶圓烘烤 109
5.4.2 晶圓烘烤設(shè)備 109
5.4.3 晶圓烘烤實(shí)施 110
5.4.4 晶圓烘烤常見異常故障排除 113
5.5 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理.114
5.6 問(wèn)題與實(shí)踐 .115
項(xiàng)目 6 晶圓貼膜與劃片.116
6.1 認(rèn)識(shí)集成電路封裝 .116
6.1.1 集成電路封裝結(jié)構(gòu)與功能 .116
6.1.2 集成電路封裝類型.117
6.1.3 集成電路封裝工藝.118
6.2 任務(wù) 14 晶圓貼膜119
6.2.1 認(rèn)識(shí)晶圓貼膜 .119
6.2.2 晶圓貼膜設(shè)備 .121
6.2.3 晶圓貼膜實(shí)施 .121
6.3 任務(wù) 15 晶圓劃片. 126
6.3.1 認(rèn)識(shí)晶圓減薄與劃片 126
6.3.2 晶圓減薄與劃片設(shè)備 128
6.3.3 晶圓劃片實(shí)施 129
6.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 . 135
6.5 問(wèn)題與實(shí)踐 136
項(xiàng)目 7 芯片粘接與引線鍵合 138
7.1 任務(wù) 16 芯片粘接 . 138
7.1.1 認(rèn)識(shí)芯片粘接. 139
7.1.2 芯片粘接設(shè)備 .141
7.1.3 芯片粘接實(shí)施 .141
7.2 任務(wù) 17 引線鍵合. 149
7.2.1 認(rèn)識(shí)引線鍵合 149
7.2.2 引線鍵合設(shè)備 .151
7.2.3 引線鍵合實(shí)施 152
7.3 常見故障分析與排除. 157
7.3.1 裝片機(jī)常見故障分析與排除 . 157
7.3.2 引線鍵合常見故障分析與排除 . 160
7.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 . 163
7.5 問(wèn)題與實(shí)踐 164
項(xiàng)目 8 芯片塑封與成型.166
8.1 任務(wù) 18 塑料封裝166
8.1.1 認(rèn)識(shí)塑料封裝 .167
8.1.2 塑封設(shè)備 .168
8.1.3 塑封實(shí)施 .169
8.1.4 塑封常見異常故障排除 175
8.2 任務(wù) 19 激光打標(biāo) .177
8.2.1 認(rèn)識(shí)激光打標(biāo) .178
8.2.2 激光打標(biāo)設(shè)備 179
8.2.3 激光打標(biāo)實(shí)施 179
8.2.4 激光打標(biāo)常見故障 181
8.3 任務(wù) 20 切筋成型 .183
8.3.1 認(rèn)識(shí)切筋成型 .183
8.3.2 切筋成型設(shè)備 184
8.3.3 切筋成型實(shí)施 184
8.3.4 切筋成型常見故障 188
8.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 . 190
8.5 問(wèn)題與實(shí)踐 . 191
項(xiàng)目 9 轉(zhuǎn)塔式設(shè)備芯片測(cè)試工藝.193
9.1 認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試 .193
9.1.1 集成電路測(cè)試工藝.193
9.1.2 芯片檢測(cè)工藝流程 . 194
9.1.3 芯片檢測(cè)設(shè)備 .195
9.2 任務(wù) 21 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試 195
9.2.1 認(rèn)識(shí)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試 196
9.2.2 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備 .196
9.2.3 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施 .197
9.2.4 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測(cè)試常見異常故障排除 . 202
9.3 任務(wù) 22 編帶外觀檢查 . 204
9.3.1 認(rèn)識(shí)編帶外觀檢查 . 204
9.3.2 編帶外觀檢查設(shè)備 . 204
9.3.3 編帶外觀檢查實(shí)施 . 205
9.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 210
9.5 問(wèn)題與實(shí)踐 .212
項(xiàng)目 10 重力式設(shè)備芯片測(cè)試工藝.213
10.1 任務(wù) 23 重力式分選機(jī)測(cè)試 213
10.1.1 認(rèn)識(shí)重力式分選機(jī)測(cè)試 214
10.1.2 重力式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備 214
10.1.3 重力式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施 215
10.1.4 重力式分選機(jī)常見異常故障排除 221
10.2 任務(wù) 24 編帶機(jī)編帶. 222
10.2.1 認(rèn)識(shí)編帶機(jī)編帶 . 222
10.2.2 編帶機(jī)編帶設(shè)備 223
10.2.3 編帶機(jī)編帶實(shí)施 225
10.2.4 編帶機(jī)常見異常故障排除 230
10.3 任務(wù) 25 料管抽真空. 232
10.3.1 認(rèn)識(shí)料管抽真空 . 232
10.3.2 料管抽真空設(shè)備 233
10.3.3 料管抽真空實(shí)施 233
10.3.4 料管抽真空常見異常故障排除 . 238
10.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 . 238
10.5 問(wèn)題與實(shí)踐 239
項(xiàng)目 11 平移式設(shè)備芯片測(cè)試工藝.241
11.1 任務(wù) 26 平移式分選機(jī)測(cè)試 241
11.1.1 認(rèn)識(shí)平移式分選機(jī)測(cè)試 242
11.1.2 平移式分選機(jī)測(cè)試設(shè)備 . 242
11.1.3 平移式分選機(jī)測(cè)試實(shí)施 . 243
11.1.4 平移式分選機(jī)常見異常故障排除. 248
11.2 任務(wù) 27 料盤外觀檢查.251
11.2.1 認(rèn)識(shí)料盤外觀檢查 .251
11.2.2 料盤外觀檢查設(shè)備 252
11.2.3 料盤外觀檢查實(shí)施 252
11.3 任務(wù) 28 集成電路測(cè)試車間進(jìn)入準(zhǔn)備 255
11.3.1 認(rèn)識(shí)集成電路測(cè)試車間進(jìn)入規(guī)范 . 255
11.3.2 集成電路測(cè)試車間進(jìn)入準(zhǔn)備的設(shè)備 .256
11.3.3 集成電路測(cè)試車間進(jìn)入實(shí)施 . 257
11.4 關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理 258
11.5 問(wèn)題與實(shí)踐 . 260