本書(shū)共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù)，詳細(xì)地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性，從機(jī)械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點(diǎn)闡述了封裝失效機(jī)理和失效模式，同時(shí)介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機(jī)電技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電技術(shù)的概念和應(yīng)用、封裝的特點(diǎn)、封裝的形式以及氣密性和真空度問(wèn)題等，同時(shí)闡述了壓力傳感器、加速度計(jì)、RF MEMS開(kāi)關(guān)、智能穿戴設(shè)備等典型微機(jī)電器件的封裝。第三篇為微系統(tǒng)技術(shù)，基于前兩篇基礎(chǔ)，系統(tǒng)地講述了電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)SoC、SiP、微系統(tǒng)和Chiplet技術(shù)，利用大量圖片、實(shí)例闡述電子封裝的發(fā)展及其面臨的問(wèn)題，此外還介紹了封裝摩爾定律等。

本書(shū)可供相關(guān)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生和研究生使用，也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程技術(shù)人員的參考書(shū)。