本書面向信息電子制造產業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統封裝技術和先進封裝技術，并專門介紹產業(yè)和研究/開發(fā)熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發(fā)展趨勢。
全書包括緒論以及傳統封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色制造、封裝熱管理與可靠性五部分內容，共20 章。
本書適合從事微電子和電子專業(yè)相關的研發(fā)、生產的科技人員，特別是從事集成電路封裝和組裝的人員系統地了解微電子封裝的基礎知識和發(fā)展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。