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微電子封裝技術(shù) 
定 價：22 元 叢書名：高職高專“十二五”電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材 （微電子技術(shù)專業(yè)）
9 7 5 8 2 7 7 1 8 1 8 1 6 本書從微電子封裝技術(shù)的實際操作出發(fā)，詳細介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過程、常見器件級封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進行實踐操作的，既增強了學(xué)生的動手能力，又加深了理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細介紹了三種常用的封裝技術(shù)：塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝，其中詳細介紹了常用的塑料封裝，然后列舉了目前實際生產(chǎn)中常用的封裝實例：雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝、芯片尺寸封裝和晶圓級封裝，詳細介紹了每一種封裝的技術(shù)、類別和特點。模組組裝部分重點介紹了目前常用的兩種組裝技術(shù)：通孔插裝技術(shù)和表面貼裝技術(shù)。
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