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低維材料概論

低維材料概論

定  價:168 元

叢書名:低維材料與器件叢書/成會明總主編

        

  • 作者:成會明,湯代明,鄒小龍,張莉莉
  • 出版時間:2023/4/1
  • ISBN:9787030746528
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB383 
  • 頁碼:
  • 紙張:
  • 版次:
  • 開本:B5
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本書為“低維材料與器件叢書”之一。低維材料是以至少一個方向上為原子到納米尺度的量子點、納米晶、納米線、納米管、石墨烯、石墨炔及其他二維材料等為基本單元構(gòu)筑的新興材料體系,是當(dāng)前凝聚態(tài)物理和材料科學(xué)的研究前沿,蘊含著精妙的理論、奇特的結(jié)構(gòu)、獨特的性質(zhì)和能源、信息、健康等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用。本書簡要闡述了低維材料的理論基礎(chǔ);介紹了低維材料的結(jié)構(gòu)特點、表征方法,以及自下而上制備與組裝和自上而下加工的結(jié)構(gòu)控制策略;考察了低維材料的力學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)、熱學(xué)、化學(xué)和光學(xué)性質(zhì),以及其維度、尺度和耦合效應(yīng);系統(tǒng)梳理了低維材料與器件的應(yīng)用優(yōu)勢、現(xiàn)狀和挑戰(zhàn);在總結(jié)低維材料科學(xué)與應(yīng)用中已取得巨大成就的基礎(chǔ)上,對尚存難題、發(fā)展極限和突破方向進行了展望。

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