第1章 化學(xué)鍵與晶體結(jié)構(gòu)


 1.1 陶瓷中化學(xué)鍵


 1.1.1 化學(xué)鍵


 1.1.2 電負(fù)性


 1.1.3 晶格能


 1.2 離子晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性


 1.2.1 球體的最緊密堆積


 1.2.2 原子半徑與離子半徑


 1.2.3 配位數(shù)和配位多面體


 1.2.4 離子的極化


 1.2.5 Pauling規(guī)則


 1.3 典型的陶瓷晶體結(jié)構(gòu)


 1.3.1 以立方密堆積為基的結(jié)構(gòu)


 1.3.2 以六方密堆積為基的結(jié)構(gòu)


 1.3.3 其他晶體結(jié)構(gòu)類型


 1.3.4 氮化硅晶體結(jié)構(gòu)


 1.4 硅酸鹽陶瓷結(jié)構(gòu)


 1.4.1 硅酸鹽晶體結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及分類


 1.4.2 硅酸鹽晶體的結(jié)構(gòu)類型


 1.5 玻璃的結(jié)構(gòu)


 1.5.1 微晶學(xué)說


 1.5.2 無規(guī)則網(wǎng)絡(luò)學(xué)說


第2章 陶瓷晶體中缺陷


 2.1 本征點(diǎn)缺陷


 2.1.1 Frenkel缺陷


 2.1.2 Schottkv缺陷


 2.1.3 本征缺陷濃*衡


 2.2 點(diǎn)缺陷的表示與反應(yīng)方程


 2.2.1 點(diǎn)缺陷的表示符號(hào)


 2.2.2 點(diǎn)缺陷反應(yīng)方程式


 2.2.3 電子、電子空穴和缺陷電離


 2.2.4 氧化和還原反應(yīng)


 2.3 固溶體


 2.3.1 置換式固溶體


 2.3.2 固溶體缺陷效果


 2.3.3 固溶體缺陷補(bǔ)償機(jī)制


 2.3.4 形成固溶體對晶體性質(zhì)的影響


 2.3.5 固溶體研究方法


 2.4 非化學(xué)計(jì)量缺陷


 2.4.1 負(fù)離子缺位型


 2.4.2 陽離子填隙型


 2.4.3 負(fù)離子填隙型


 2.4.4 正離子空位型


 2.5 缺陷布勞沃圖


 2.5.1 離子缺陷


 2.5.2 電子缺陷


 2.6 缺陷締合與沉積


 2.6.1 點(diǎn)缺陷締合


 2.6.2 缺陷沉積


 2.6.3 Debye—Huckel修正


 2.7 點(diǎn)缺陷與晶界相互作用


 2.7.1 離子空間電荷


 2.7.2 本征電勢


 2.7.3 非本征電勢


 2.8 線缺陷與面缺陷


 2.8.1 線缺陷


 2.8.2 面缺陷


第3章 陶瓷晶體表面與相界面


 3.1 固體表面


 3.1.1 固體表面特征


 3.1.2 固體表面結(jié)構(gòu)


 3.1.3 固體表面自由能


 3.2 界面行為


 3.2.1 彎曲表面效應(yīng)


 3.2.2 固-液界面


 3.2.3 固-氣界面


 3.3 晶界


 3.3.1 晶界概念及特征


 3.3.2 晶界分類


 3.3.3 晶界構(gòu)型


 3.3.4 晶界應(yīng)力


 3.3.5 晶界偏聚


 3.3.6 陶瓷晶界的特征


第4章 *衡與陶瓷相圖


 4.1 相與*衡


 4.1.1 熱力*衡態(tài)與*衡態(tài)


 4.1.2 基本概念


 4.1.3 *衡


 4.1.4 相律


 4.1.5 測定*衡圖的技術(shù)


 4.2 單元系統(tǒng)


 4.2.1 單元系統(tǒng)相圖的特征


 4.2.2 單元系統(tǒng)相圖應(yīng)用


 4.3 二元系統(tǒng)


 4.3.1 二元系統(tǒng)相圖*衡定則


 4.3.2 二元系統(tǒng)相圖基本類型


 4.3.3 二元系統(tǒng)相圖應(yīng)用


 4.4 三元系統(tǒng)


 4.4.1 基本原理


 4.4.2 典型三元系統(tǒng)相圖


 4.4.3 分析三元相圖的方法


 4.4.4 三元系統(tǒng)相圖應(yīng)用


第5章 陶瓷中擴(kuò)散


 5.1 擴(kuò)散現(xiàn)象


 5.1.1 擴(kuò)散的概念


 5.1.2 擴(kuò)散的分類


 5.2 連續(xù)擴(kuò)散方程


 5.2.1 菲克第一定律


 5.2.2 菲克第二定律


 5.2.3 擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)方程的解


 5.3 原子擴(kuò)散過程


 5.3.1 隨機(jī)行走理論


 5.3.2 自擴(kuò)散系數(shù)


 5.3.3 關(guān)聯(lián)系數(shù)


 5.3.4 擴(kuò)散系數(shù)實(shí)驗(yàn)測定


 5.4 擴(kuò)散機(jī)制


 5.5 固體中擴(kuò)散過程


 5.5.1 擴(kuò)散作為熱激活過程


 5.5.2 化學(xué)計(jì)量化合物中擴(kuò)散


 5.5.3 非化學(xué)計(jì)量氧化物中擴(kuò)散


 5.6 陶瓷中電導(dǎo)


 5.6.1 遷移率與擴(kuò)散速度


 5.6.2 離子晶體的電傳導(dǎo)


 5.6.3 電化學(xué)勢


 5.7 影響擴(kuò)散的因素


 5.8 幾個(gè)典型陶瓷化合物擴(kuò)散系數(shù)


 5.8.1 氧化鋁陶瓷


 5.8.2 氧化鎂陶瓷


 5.8.3 氮化硅陶瓷


第6章 固相反應(yīng)


 6.1 固相反應(yīng)(凝聚態(tài)體系反應(yīng))的基本特征


 6.1.1 固相反應(yīng)特點(diǎn)


 6.1.2 固相反應(yīng)過程


 6.1.3 固相反應(yīng)分類


 6.2 固相反應(yīng)動(dòng)力學(xué)


 6.2.1 一般固相反應(yīng)動(dòng)力學(xué)關(guān)系


 6.2.2 化學(xué)動(dòng)力學(xué)范圍


 6.2.3 擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)范圍


 6.2.4 過渡范圍


 6.3 影響固相反應(yīng)的因素


 6.3.1 反應(yīng)物化學(xué)組成與結(jié)構(gòu)


 6.3.2 反應(yīng)物顆粒尺寸及分布


 6.3.3 反應(yīng)溫度、壓力與氣氛


 6.3.4 添加劑


第7章 相變


 7.1 相變的分類及基本結(jié)構(gòu)特征


 7.1.1 基本概念


 7.1.2 固態(tài)相變特征


 7.1.3 重構(gòu)型相變和位移型相變


 7.2 液一固相變過程熱力學(xué)


 7.2.1 相變過程的*衡狀態(tài)及亞穩(wěn)區(qū)


 7.2.2 相變過程推動(dòng)力


 7.2.3 晶核形成條件


 7.3 液一固相變過程動(dòng)力學(xué)


 7.3.1 晶核形成過程動(dòng)力學(xué)


 7.3.2 總的結(jié)晶速率


 7.3.3 影響結(jié)晶速率因素


第8章 燒結(jié)與顯微組織結(jié)構(gòu)


 8.1 燒結(jié)概要


 8.1.1 定義與理論發(fā)展


 8.1.2 燒結(jié)過程


 8.1.3 燒結(jié)分類


 8.1.4 粉體燒結(jié)活性


 8.2 燒結(jié)驅(qū)動(dòng)力與傳質(zhì)


 8.2.1 燒結(jié)驅(qū)動(dòng)力


 8.2.2 燒結(jié)傳質(zhì)機(jī)制


 8.3 固相燒結(jié)


 8.3.1 燒結(jié)分析模型


 8.3.2 尺寸放大規(guī)則


 8.3.3 燒結(jié)計(jì)算機(jī)模擬


 8.3.4 燒結(jié)唯象理論與公式


 8.4 陶瓷中晶粒長大與粗化


 8.4.1 初次再結(jié)晶


 8.4.2 晶粒長大


 8.4.3 致密多晶固體中正常晶粒長大


 8.4.4 晶粒異常長大


 8.4.5 晶界遷移控制


 8.5 液相燒結(jié)


 8.5.1 液相燒結(jié)現(xiàn)象


 8.5.2 液相燒結(jié)中毛細(xì)管力


 8.5.3 液相燒結(jié)過程與機(jī)制


 8.6 熱壓燒結(jié)與熱等靜壓燒結(jié)


 8.6.1 熱壓燒結(jié)模型


 8.6.2 熱壓燒結(jié)機(jī)制


 8.6.3 熱等靜壓燒結(jié)


 8.6.4 氣壓燒結(jié)方法


 8.7 陶瓷燒結(jié)新技術(shù)


 8.7.1 微波燒結(jié)


 8.7.2 放電等離子燒結(jié)


 8.7.3 選擇性激光燒結(jié)