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中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略 當(dāng)前和今后一段時(shí)期將是我國集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期,加強(qiáng)自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作,布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求!吨袊呻娐放c光電芯片 2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向 2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢(shì)和中國從芯片大國走向芯片強(qiáng)國的可持續(xù)發(fā)展策略,圍繞上述相關(guān)方向開展研究和探討,并為我國在未來集成電路和光電芯片發(fā)展中實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng),在國際上發(fā)揮更加重要作用提供戰(zhàn)略性的參考和指導(dǎo)意見。 更多科學(xué)出版社服務(wù),請(qǐng)掃碼獲取。
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