本書側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)
闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。本書介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE
和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法; 討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具的使用方法以及版
圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。本書詳細(xì)闡述ASIC以及SoC等先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法以及數(shù)字集成電路的EDA 工具流
程,分別說明HDL描述及仿真、邏輯綜合、布局布線、形式驗(yàn)證、時(shí)序分析、物理驗(yàn)證等設(shè)計(jì)技術(shù)以及EDA 工具使
用方法。同時(shí),結(jié)合實(shí)踐,本書分別針對模擬集成電路實(shí)例以及數(shù)字集成電路實(shí)例,系統(tǒng)地講述模擬集成電路和數(shù)
字集成電路的EDA工具使用以及仿真、分析和設(shè)計(jì)技術(shù)。
本書可作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路專業(yè)本科生和研究生教材,也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程師的
參考用書。