本書(shū)分為工具工裝篇和工藝方法篇，首先從元器件引線成形與引線剪切、零散元器件陣列化、連接器手工焊接、手工焊接過(guò)程元器件輔助定位等8個(gè)方面入手，給出系列實(shí)用工具/工裝設(shè)計(jì)思路并介紹實(shí)際應(yīng)用效果，又結(jié)合孤立導(dǎo)體殼體接地工藝、零散元器件編帶工藝、有鉛無(wú)鉛混裝球柵陣列封裝(BGA)組裝工藝及共晶焊球BGA植球工藝等14個(gè)主題，從多年的多品種小批量電子學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)積累出發(fā)，從印制電路板SMT組裝、通孔插裝元器件組裝和關(guān)鍵元器件返修3大領(lǐng)域入手，較為系統(tǒng)的歸納了系列實(shí)用工具/工裝和典型工藝方法。