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本書是從資深工程師獨特的視角撰寫的芯片（半導體）產(chǎn)業(yè)入門書，全面梳理其復雜的產(chǎn)業(yè)。
本書從近幾年席卷全球的芯片危機談起，講解芯片發(fā)展周期與影響因素，再通過介紹曾經(jīng)的半導體強國日本的興衰與全球最新發(fā)展趨勢，初步呈現(xiàn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀。接著從芯片的制造過程解釋芯片是如何誕生的，其中涉及哪些技術(shù)、材料與產(chǎn)業(yè)，進而說明芯片產(chǎn)業(yè)鏈上各關(guān)鍵節(jié)點的核心企業(yè)如何通過核心產(chǎn)品掌控產(chǎn)業(yè)鏈。
最后從半導體基本原理，到全方位應(yīng)用場景，討論芯片如何改變?nèi)藗兊纳�，如何改變社會、�?jīng)濟格局，再到最后探索展望芯片新趨勢、新材料、新應(yīng)用、新技術(shù)，幫助讀者在輕松閱讀中全方位了解、熟悉芯片產(chǎn)業(yè)，搭建起芯片產(chǎn)業(yè)的多層次整體認知體系，從而了解產(chǎn)業(yè)、認識世界。
本書適合對芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的讀者閱讀和參考。

原書前言
最近，媒體討論的話題很多是關(guān)于半導體的。但是，感嘆半導體這個詞聽說過，實際上并不理解的人應(yīng)該不在少數(shù)。
半導體已經(jīng)廣泛地深入到人們的生活中，不僅支撐著個人生活，也支撐著企業(yè)、社會的基礎(chǔ)。而且，從地緣政治學的角度來說，從過去到現(xiàn)在，半導體作為最重要的戰(zhàn)略物資這種色彩在不斷地變濃。
盡管半導體具有各種各樣的面目，本書主要從產(chǎn)業(yè)（半導體產(chǎn)業(yè)）的視角開始，旨在使一般大眾、與半導體（產(chǎn)業(yè)）多少有點關(guān)系的人們、學生、金融從業(yè)者，以及從事投資的人們，感受到半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，并在學習過程中得到某些幫助。
本書首先從半導體近幾年面臨的全球環(huán)境開始，慢慢地將視線拉近細節(jié)的同時，不斷解開復雜層面的半導體產(chǎn)業(yè)的構(gòu)造，追蹤各個關(guān)聯(lián)行業(yè)及其業(yè)務(wù)內(nèi)容。盡管統(tǒng)稱為半導體產(chǎn)業(yè)，實際上是涉及非常多的關(guān)聯(lián)公司的集合體。僅僅是立刻能聯(lián)想到的公司就有
● 半導體制造商（成品制造商）。
● 制造設(shè)備制造商。
● 測試、檢查儀器制造商。
● 搬運機器制造商。
● 材料制造商。
● 零件制造商。
● 設(shè)計工具制造商。
但是，這還不夠，還有
● 代工（Foundry）公司專門受托生產(chǎn)專業(yè)工藝的一部分。
● 設(shè)計（Fabless）公司沒有設(shè)備部門，僅從事設(shè)計、開發(fā)獲取利益。
● OSAT 公司承接從封裝到測試的后道工序。
由很多專門的行業(yè)構(gòu)成。
所以，本書按照半導體的制造工程，就半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司針對相關(guān)工程、如何設(shè)計、分別承擔了什么業(yè)務(wù)、使用了什么種類的設(shè)備和材料、各行業(yè)的代表性公司等問題，盡量試著淺顯易懂地進行講解說明。
盡管不知道我的意圖和目的能否實現(xiàn)，但如果讀者能夠稍微對半導體產(chǎn)生親近感，感嘆哦，原來是這樣啊，或者在實際工作中起到作用的話，我將不勝喜悅。
最后，對在本書寫作期間，每日給予熱情的支持、鼓勵的松田葉子女士再次表示感謝之意。
菊地正典

原書前言
半導體制造商和主要產(chǎn)品清單
第1章　芯片的環(huán)境和芯片產(chǎn)業(yè)的整體情況
1.1　芯片產(chǎn)量不足及其原
1.2　芯片產(chǎn)量不足的影響有多嚴重
1.3　半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
1.4　徹底分析日本半導體制造業(yè)的衰落
1.5　為什么設(shè)備制造商和材料制造商在奮斗
1.6　瞄準被期待的新的半導體市場
1.7　用圖解通俗易懂地概述半導體產(chǎn)業(yè)的整體情況
專欄　核威懾、經(jīng)濟安全、信息社會、戰(zhàn)略物資
第2章　從半導體制造工程理清關(guān)聯(lián)行業(yè)
2.1　半導體是如何制造的第一類
2.2　半導體是如何制造的第二類
2.3　半導體是如何制造的第三類
2.4　半導體是如何制造的第四類
2.5　半導體制造流程相關(guān)行業(yè).
專欄　圖像、矩陣和英偉達
第3章　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和代表性公司
3.1　生產(chǎn)半導體產(chǎn)品的行業(yè)
3.2　半導體受托制造公司
3.3　EDA 供應(yīng)商
3.4　IP 供應(yīng)商
3.5　半導體制造過程中具有代表性的設(shè)備和材料公司
3.6　從熱氧化到銅電鍍
3.7　從光刻膠旋涂到濕法刻蝕
3.8　從導電型雜質(zhì)擴散到RTA
3.9　從超純水到CIM
3.10　從切割到樹脂密封
3.11　從高純度氣體、高純度溶劑到最終檢查
3.12　半導體相關(guān)行業(yè)的排名和業(yè)務(wù)規(guī)模
專欄 ASML 成功崛起的秘密
第4章　半導體到底是什么
4.1　半導體是具有特殊性質(zhì)的物質(zhì)和材料
4.2　硅是半導體的冠軍
4.3　晶體管.
4.4　集成電路和集成度
4.5　集成電路的功能分類和代表性制造商
專欄　登納德定律（Dennard Scaling，按比例縮小定律）
第5章　芯片有什么用途，起什么作用
5.1　芯片是用來做什么的計算機領(lǐng)域
5.2　芯片是用來做什么的身邊的產(chǎn)品是什么
5.3　芯片是用來做什么的在基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療領(lǐng)域
5.4　芯片在工業(yè)第一線是如何使用的AI、IoT、無人機等
5.5　任何復雜的邏輯都是基本邏輯的組合什么是布爾代數(shù)
5.6　NOT 電路的功能和作用
5.7　OR 電路和NOR 電路的功能和作用
5.8　AND 電路和NAND 電路的功能和作用
5.9　比較電路和匹配電路的功能和作用
5.10　加法電路和減法電路的功能和作用
5.11　DRAM 的功能和作用
5.12　SRAM 的功能和作用
5.13　閃存的功能和作用即使關(guān)閉電源也仍保持存儲
專欄　如何解讀關(guān)于半導體的新聞
第6章　展望未來的半導體與半導體產(chǎn)業(yè)
6.1　摩爾定律.
6.2　新材料、新結(jié)構(gòu)晶體管
6.3　具有右腦功能的神經(jīng)形態(tài)芯片
6.4　融合現(xiàn)實空間和元宇宙的半導體是互聯(lián)網(wǎng)的進化嗎
6.5　3D 化和光布線
6.6　展望日本半導體產(chǎn)業(yè)的未來
專欄 AI 有智能、有感情嗎
附錄
附錄A 半導體術(shù)語解釋
附錄B 半導體縮略語解釋

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