本書共11章，首先介紹超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢、典型單片系統(tǒng)的主要組成部分和設計挑戰(zhàn)，然后盤點各種超大規(guī)模集成電路設計技術(shù)以及單片系統(tǒng)綜合和時序分析技術(shù)，介紹單片系統(tǒng)可測試性設計與設計驗證策略、物理設計過程與物理設計驗證以及單片系統(tǒng)封裝，最后提供設計案例。