項(xiàng)目1  識(shí)別常用電子元器件
  1.1  電阻器與電位器
    1.1.1  電阻器
    1.1.2  電位器
  1.2  電容器
    1.2.1  固定電容器
    1.2.2  可變電容器
    1.2.3  電容器的檢測(cè)
    1.2.4  電容器的選用
  1.3  電感器和變壓器
    1.3.1  線圈類電感器
    1.3.2  變壓器
  1.4  半導(dǎo)體分立元器件
    1.4.1  二極管
    1.4.2  三極管
    1.4.3  場(chǎng)效應(yīng)管
    1.4.4  晶閘管
  1.5  半導(dǎo)體集成電路
    1.5.1  集成電路概述
    1.5.2  模擬集成電路
    1.5.3  數(shù)字集成電路
  1.6  電聲器件
    1.6.1  傳聲器
    1.6.2  揚(yáng)聲器
  1.7  顯示器件
    1.7.1  LED數(shù)碼管
    1.7.2  LCD顯示器
    1.7.3  PDP顯示屏
    1.7.4  觸摸顯示屏
  1.8  導(dǎo)線
    1.8.1  常用材料
    1.8.2  導(dǎo)線加工工藝
    1.8.3  導(dǎo)線焊接工藝
  1.9  開(kāi)關(guān)器件
    1.9.1  繼電器
    1.9.2  保險(xiǎn)器
    習(xí)題
項(xiàng)目2  PCB的設(shè)計(jì)與制作
  2.1  PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
    2.1.1  覆銅板概述
    2.1.2  PCB常用術(shù)語(yǔ)介紹
    2.1.3  PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
    2.1.4  PCB高級(jí)設(shè)計(jì)
  2.2  PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
    2.2.1  電路原理圖的設(shè)計(jì)及流程
    2.2.2  網(wǎng)絡(luò)表的產(chǎn)生
    2.2.3  印制電路板的設(shè)計(jì)及流程
    2.2.4  技能實(shí)訓(xùn)1——PCB的設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
  2.3  PCB制作基本過(guò)程
    2.3.1  膠片制版
    2.3.2  圖形轉(zhuǎn)移
    2.3.3  化學(xué)蝕刻
    2.3.4  過(guò)孔與銅箔處理
    2.3.5  助焊與阻焊處理
  2.4  PCB的生產(chǎn)工藝
    2.4.1  單面PCB生產(chǎn)流程
    2.4.2  雙面PCB生產(chǎn)流程
    2.4.3  多層PCB生產(chǎn)流程
  2.5  PCB的手工制作
    2.5.1  漆圖法制作PCB
    2.5.2  貼圖法制作PCB
    2.5.3  刀刻法制作PCB
    2.5.4  感光法制作PCB
    2.5.5  熱轉(zhuǎn)印法制作PCB
    2.5.6  技能實(shí)訓(xùn)2——PCB的手工制作
    習(xí)題
項(xiàng)目3  PCB的焊接技術(shù)
  3.1  常用焊接材料與工具
    3.1.1  常用焊接材料
    3.1.2  常用焊接工具
    3.1.3  技能實(shí)訓(xùn)3——常用焊接工具檢測(cè)
  3.2  焊接條件與過(guò)程
    3.2.1  焊接基本條件
    3.2.2  焊接工藝過(guò)程
  3.3  PCB手工焊接
    3.3.1  手工焊接姿勢(shì)
    3.3.2  手工焊接步驟
    3.3.3  手工焊接要領(lǐng)
    3.3.4  焊點(diǎn)基本要求
    3.3.5  焊接缺陷分析
    3.3.6  手工拆焊技術(shù)
    3.3.7  技能實(shí)訓(xùn)4——PCB手工焊接
  3.4  浸焊和波峰焊
    3.4.1  浸焊
    3.4.2  波峰焊
    3.4.3  技能實(shí)訓(xùn)5——PCB手工浸焊
  3.5  新型焊接
    3.5.1  激光焊接
    3.5.2  電子束焊接
    3.5.3  超聲波焊接
    習(xí)題
項(xiàng)目4  常用調(diào)試與檢測(cè)儀器的使用
  4.1  萬(wàn)用表
    4.1.1  模擬萬(wàn)用表
    4.1.2  數(shù)字萬(wàn)用表
  4.2  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
    4.2.1  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的分類
    4.2.2  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器YB1600系列
    4.2.3  面板說(shuō)明
    4.2.4  基本操作方法
    4.2.5  使用注意事項(xiàng)
  4.3  示波器
    4.3.1  V-252型號(hào)示波器面板
    4.3.2  電源、示波管部分
    4.3.3  垂直偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)
    4.3.4  水平偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)
    4.3.5  示波器測(cè)量步驟
  4.4  直流穩(wěn)壓電源
    4.4.1  直流穩(wěn)壓電源的組成
    4.4.2  常用穩(wěn)壓電路及其適用范圍
    4.4.3  三端固定式集成穩(wěn)壓器
    4.4.4  三端可調(diào)式集成穩(wěn)壓器
    4.4.5  直流穩(wěn)壓電源YB1731A
    4.4.6  JWY-30F型直流穩(wěn)壓電源
  4.5  其他儀器和設(shè)備
    4.5.1  晶體管特性圖示儀
    4.5.2  功率表
    習(xí)題
項(xiàng)目5  電子產(chǎn)品裝配工藝
  5.1  組裝基礎(chǔ)
    5.1.1  組裝內(nèi)容與級(jí)別
    5.1.2  組裝特點(diǎn)與方法
    5.1.3  組裝技術(shù)的發(fā)展
  5.2  電路板組裝
    5.2.1  元器件加工
    5.2.2  元器件安裝
    5.2.3  電路板組裝方式
    5.2.4  技能實(shí)訓(xùn)6——HX108-2型收音機(jī)電路組裝
  5.3  整機(jī)組裝
    5.3.1  整機(jī)組裝過(guò)程
    5.3.2  整機(jī)連接
    5.3.3  整機(jī)總裝
    5.3.4  技能實(shí)訓(xùn)7——HX108-2型收音機(jī)整機(jī)組裝
  5.4  整機(jī)質(zhì)檢
    習(xí)題
項(xiàng)目6  電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
  6.1  調(diào)試過(guò)程與方案
    6.1.1  生產(chǎn)階段調(diào)試
    6.1.2  調(diào)試方案設(shè)計(jì)
    6.1.3  調(diào)試工藝卡舉例
  6.2  靜態(tài)測(cè)試
    6.2.1  靜態(tài)測(cè)試內(nèi)容
    6.2.2  電路調(diào)整方法
  6.3  動(dòng)態(tài)測(cè)試
    6.3.1  動(dòng)態(tài)電壓測(cè)試
    6.3.2  波形測(cè)試
    6.3.3  隔頻特性測(cè)試
  6.4  在線測(cè)試
    6.4.1  生產(chǎn)故障分析(MDA)
    6.4.2  在線電路測(cè)試(IC7)
    6.4.3  功能測(cè)試(FT)
  6.5  自動(dòng)測(cè)試
    6.5.1  自動(dòng)測(cè)試流程
    6.5.2  自動(dòng)測(cè)試硬件設(shè)備
    6.5.3  自動(dòng)測(cè)試軟件系統(tǒng)
  6.6  收音機(jī)電路調(diào)試
    6.6.1  直流調(diào)試
    6.6.2  交流調(diào)試
    6.6.3  電路故障原因
    6.6.4  技能實(shí)訓(xùn)8——HX108-2型收音機(jī)靜態(tài)調(diào)試實(shí)訓(xùn)
    6.6.5  技能實(shí)訓(xùn)9——HX108-2型收音機(jī)動(dòng)態(tài)調(diào)試
    習(xí)題
項(xiàng)目7  電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)例
  7.1  函數(shù)發(fā)生器電路的裝調(diào)
    7.1.1  電路原理
    7.1.2  電路組裝
    7.1.3  技能實(shí)訓(xùn)10——函數(shù)發(fā)生器電路的裝調(diào)
  7.2  F30-5對(duì)講機(jī)的裝調(diào)
    7.2.1  電路原理
    7.2.2  電路組裝
    7.2.3  技能實(shí)訓(xùn)11——F30-5對(duì)講機(jī)的整機(jī)裝調(diào)
    習(xí)題
項(xiàng)目8  表面貼裝技術(shù)(SMT)
  8.1  SMT概述
    8.1.1  電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展概況
    8.1.2  SMT技術(shù)的特點(diǎn)
    8.1.3  SMT生產(chǎn)線分類
    8.1.4  SMT設(shè)備組成
  8.2  表面安裝元器件
    8.2.1  無(wú)源器件(SMC)
    8.2.2  有源器件(SMD)
    8.2.3  機(jī)電器件
  8.3  SMC／SMD的貼焊工藝
    8.3.1  SMC／SMD的貼焊輔料
    8.3.2  SMC／SMD的貼裝類型
    8.3.3  SMC／SMD各貼裝類型的貼裝方法
    8.3.4  SMC／SMD的焊接特點(diǎn)
  8.4  表面安裝設(shè)備介紹
    8.4.1  焊膏印刷機(jī)
    8.4.2  貼片機(jī)
    8.4.3  回流焊機(jī)
    8.4.4  檢測(cè)設(shè)備
    習(xí)題
項(xiàng)目9  工藝文件與質(zhì)量管理
  9.1  電子產(chǎn)品工藝文件-
    9.1.1  工藝文件基礎(chǔ)
    9.1.2  編制工藝文件
    9.1.3  工藝文件的成套性
    9.1.4  技能實(shí)訓(xùn)12——HX108-2型收音機(jī)裝配工藝文件編制
  9.2  電子產(chǎn)品質(zhì)量管理
    9.2.1  質(zhì)量管理概述
    9.2.2  產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量管理
    9.2.3  產(chǎn)品試制質(zhì)量管理
    9.2.4  產(chǎn)品制造質(zhì)量管理
    9.2.5  ISO9000標(biāo)準(zhǔn)
    9.2.6  質(zhì)量認(rèn)證意義與程序
    9.2.7  3C強(qiáng)制認(rèn)證
    習(xí)題
參考文獻(xiàn)