第1章 緒論
1.1 先進光學元件的應用及制造技術要求
1.1.1 先進光學元件的特點
1.1.2 先進光學元件的應用
1.1.3 先進光學元件的制造技術要求
1.1.4 先進光學元件的制造技術范疇
1.2 先進光學元件的制造技術
1.2.1 光學元件的模壓成形技術
1.2.2 光學元件的精密切削技術
1.2.3 光學元件的精密磨削加工技術
1.2.4 光學元件精密研拋技術
1.2.5 精密光學加工環(huán)境控制技術
1.3 先進光學元件的檢測與評價技術
1.3.1 先進光學元件的檢測要求及難點
1.3.2 光學元件的檢測技術
1.3.3 光學誤差的評價方法
參考文獻

第2章 先進光學元件加工裝備技術
2.1 機床設計理論
2.1.1 機床設計要求
2.1.2 機床設計方法
2.2 超精密機床關鍵部件及技術
2.2.1 主軸部件
2.2.2 直線導軌部件
2.2.3 微位移進給部件
2.3 超精密機床數控技術
2.3.1 數控技術
2.3.2 超精密加工數控系統
2.3.3 開放式數控系統
2.3.4 超精密磨床數控電氣設計實例
2.4 超精密磨削加工裝備
2.4.1 超精密加工裝備技術綜述
2.4.2 超精密磨削成形機床
2.5 超精密加工工具技術
2.5.1 超精密切削加工刀具技術
2.5.2 超精密磨削砂輪技術
參考文獻

第3章 先進光學元件磨削技術
3.1 超精密磨削加工發(fā)展
3.1.1 先進光學元件磨削技術概述
3.1.2 延性磨削和鏡面磨削
3.2 超精密磨削過程分析
3.2.1 超精密磨削機理
3.2.2 磨削過程基本參數
3.3 超精密磨削加工關鍵技術
3.4 砂輪修整
3.4.1 杯形砂輪修整
3.4.2 ELID在線電解修整
3.4.3 放電修整
3.4.4 激光修整
3.4.5 微小型磨削砂輪修整技術
3.5 非球面磨削加工技術
3.5.1 微小非球面加工技術
3.5.2 大口徑非球面磨削加工技術
3.5.3 自由曲面磨削加工技術
3.6 工藝軟件設計開發(fā)
3.6.1 數控編程格式
3.6.2 微小型非球面工藝軟件開發(fā)實例
3.6.3 大口徑非球面工藝軟件開發(fā)實例
3.7 超聲振動復合磨削加工技術
3.8 加工實例
參考文獻

第4章 先進光學元件拋光技術
4.1 超精密拋光加工發(fā)展
4.2 平面光學元件拋光技術
4.2.1 平面拋光原理
4.2.2 平面拋光軌跡控制
4.2.3 平面拋光材料去除模型
4.3 非球面光學元件拋光技術
4.3.1 非球面氣囊拋光原理
4.3.2 軸對稱非球面氣囊拋光進動運動控制
4.3.3 自由曲面氣囊拋光進動運動控制
4.3.4 氣囊拋光材料去除模型
參考文獻

第5章 先進光學元件精密檢測技術
5.1 基于坐標測量的非球面元件檢測技術
5.1.1 擺臂式輪廓檢測法
5.1.2 長行程輪廓檢測法
5.1.3 五棱鏡輪廓檢測法
5.2 基于波面干涉測量的非球面檢測技術
5.2.1 零位干涉檢測技術
5.2.2 非零位干涉檢測技術
5.3 光學非球面精密檢測平臺
5.3.1 小型光學非球面精密檢測平臺
5.3.2 大型光朝E球面精密檢測平臺
參考文獻

第6章 先進光學元件精密檢測中的數據處理技術
6.1 先進光學元件檢測軌跡規(guī)劃
6.1.1 基于坐標測量的軌跡規(guī)劃
6.1.2 基于子孔徑干涉測量的軌跡規(guī)劃
6.2 大口徑光學元件檢測中的數據處理技術
6.2.1 分段輪廓測量的數據處理技術
6.2.2 子孔徑拼接的數據處理技術
6.3 光學元件在線檢測系統數據處理技術研究
6.3.1 數據處理系統總體設計
6.3.2 數據預處理
6.3.3 誤差補償及結果
參考文獻

第7章 先進光學元件制造加工環(huán)境監(jiān)控技術
7.1 超精密加工環(huán)境監(jiān)控技術概述
7.1.1 加工環(huán)境監(jiān)控與診斷技術進展
7.1.2 嵌入式無線監(jiān)控和診斷技術進展
7.2 超精密加工環(huán)境無線監(jiān)控系統原理
7.2.1 加工環(huán)境無線監(jiān)控系統構成
7.2.2 加工環(huán)境無線監(jiān)控對象
7.2.3 加工環(huán)境無線監(jiān)控系統網絡
7.3 加工環(huán)境無線監(jiān)控系統技術體系
7.3.1 系統硬件組成
7.3.2 系統軟件組成
7.4 加工環(huán)境無線監(jiān)控系統監(jiān)控實例
參考文獻

第8章 光學元件制造的亞表面損傷檢測與控制
8.1 亞表面損傷概述
8.1.1 表面質量與完整性的研究內容
8.1.2 亞表面損傷的表現形式
8.1.3 亞表面損傷對元件光學性能的影響
8.2 亞表面損傷的形成機理
8.2.1 亞表面裂紋的形成機理
8.2.2 亞表面層殘余應力的形成機理
8.2.3 亞表面層材料組織變化機理
8.3 亞表面損傷的檢測與評價
8.3.1 損傷性檢測技術
8.3.2 無損檢測技術
8.3.3 亞表面損傷的評價
8.3.4 亞表面損傷的預測
8.4 光學元件制造的亞表面損傷控制
8.4.1 脆性材料的延展性去除加工技術
8.4.2 脆性材料的半延展性去除加工技術
參考文獻