第1章 緒論
1.1 可靠性工程概述
1.2 產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計(jì)與可靠性
第2章 基于數(shù)字樣機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)原理
2.1 電子產(chǎn)品的故障行為及其影響因素分析
2.2 基于數(shù)字樣機(jī)的可靠性建模方法
2.3 基于性能保持時(shí)間的可靠性參數(shù)探討
第3章 基于產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)
3.1 概述
3.2 流程
3.3 技術(shù)特點(diǎn)
3.4 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)模型建模方法
3.5 產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)分析技術(shù)
3.6 產(chǎn)品抗振設(shè)計(jì)分析技術(shù)
3.7 電路板互連可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)


第1章  緒論
  1.1  可靠性工程概述
  1.2  產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計(jì)與可靠性
第2章  基于數(shù)字樣機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)原理
  2.1  電子產(chǎn)品的故障行為及其影響因素分析
  2.2  基于數(shù)字樣機(jī)的可靠性建模方法
  2.3  基于性能保持時(shí)間的可靠性參數(shù)探討
第3章  基于產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)
  3.1  概述
  3.2  流程
  3.3  技術(shù)特點(diǎn)
  3.4  產(chǎn)品結(jié)構(gòu)模型建模方法
  3.5  產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)分析技術(shù)
  3.6  產(chǎn)品抗振設(shè)計(jì)分析技術(shù)
  3.7  電路板互連可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)
  3.8  集成電路可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)
第4章  基于產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)的功能可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)
  4.1  概述
  4.2  流程
  4.3  功能數(shù)字樣機(jī)建模方法
  4.4  電子產(chǎn)品容差設(shè)計(jì)與分析技術(shù)
  4.5  電子產(chǎn)品降額設(shè)計(jì)與分析技術(shù)
  4.6  電子產(chǎn)品故障定量影響分析技術(shù)
  4.7  電子產(chǎn)品性能退化分析技術(shù)
第5章  基于產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)
  5.1  概述
  5.2  可靠性數(shù)據(jù)分析技術(shù)
  5.3  故障模式的聚類分析
  5.4  司靠性評(píng)價(jià)技術(shù)
  5.5  案例分析
第6章  基于產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)分析應(yīng)用案例
  6.1  引言
  6.2  基于結(jié)構(gòu)數(shù)字樣機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)分析應(yīng)用案例
  6.3  基于功能(性能)數(shù)字樣機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)與分析
第7章  數(shù)字化環(huán)境下的可靠性設(shè)計(jì)分析技術(shù)展望
  7.1  可靠性技術(shù)與MBsE技術(shù)的進(jìn)一步集成與深入發(fā)展
  7.2  基于數(shù)字樣機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)與分析技術(shù)
  7.3  基于數(shù)字樣機(jī)的功能可靠性設(shè)計(jì)與分析技術(shù)
參考文獻(xiàn)