本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，依據(jù)教育部《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》，并參照相關(guān)國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫。本書介紹了常用半導(dǎo)體光電器件如光敏電阻、發(fā)光二極管、光電二極管、光電三極管、光電耦合器、LED數(shù)碼管及LED點陣顯示屏的結(jié)構(gòu)及基本工作原理、特性參數(shù)和在實際中的應(yīng)用。

本書分為基礎(chǔ)篇、實戰(zhàn)篇兩個部分，包括帶你認(rèn)識SMT、SMT基本概念與理論知識、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測等內(nèi)容。

《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及計算實例》是編者在總結(jié)多年教學(xué)實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，充分吸納機(jī)械設(shè)計領(lǐng)域中的新標(biāo)準(zhǔn)、新工藝、新結(jié)構(gòu)和新方法編寫而成。在編寫中力求體系合理，信息量大，突出實用性和使用方便性。 《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及計算實例》分上下兩篇。上篇在介紹機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計的基本要求和內(nèi)容的基礎(chǔ)上，以大量的圖例介紹了鑄件

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書可作為高職高專院校或中等職業(yè)學(xué)校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考用書。

《真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機(jī)結(jié)構(gòu)及蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計計算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析和檢測技術(shù)；重點介紹了近年來出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術(shù)，以及真空鍍膜機(jī)設(shè)計計算等方面的內(nèi)容。

為了滿足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對計算機(jī)仿真知識的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進(jìn)的計算機(jī)仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；族元素特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；硼、過渡金屬和稀土化合物半導(dǎo)體特性的實驗數(shù)據(jù)；以及相關(guān)材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學(xué)特性、晶格屬性、傳輸特性、光學(xué)特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體物理性能手冊》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

本書介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。

《Springer手冊精選原版系列：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導(dǎo)體材料實驗數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導(dǎo)體研究的專業(yè)人員。本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實驗數(shù)據(jù)（C）；各族元素