本書共分為七章，內(nèi)容包括：常用半導(dǎo)體器件原理及特性、簡單模擬電子電路的制作、集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用電路、單管音頻放大電路的制作、雙極型晶體管及其放大電路、信號處理電路、直流穩(wěn)壓電源。

本書共分九章，內(nèi)容包括：電子工程設(shè)計(jì)、電子工程技術(shù)、電子電路工程改革、電子信息技術(shù)、電子通訊技術(shù)概述、電子通訊技術(shù)應(yīng)用發(fā)展與創(chuàng)新、電工技術(shù)、電子電工技術(shù)、電子電工技術(shù)的實(shí)踐應(yīng)用研究。

遠(yuǎn)程虛實(shí)通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程

本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長制備方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,首先對薄膜生長的機(jī)理與機(jī)制性問題,如氣體分子運(yùn)動規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應(yīng)力與附著力、表面與界面物理化學(xué)處理機(jī)制、薄膜生長應(yīng)力機(jī)制等方面進(jìn)行了論述和分析,給出一些實(shí)例和分析手段,其次對電子薄膜生長制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書致力于含有分級認(rèn)知用戶的認(rèn)知無線網(wǎng)絡(luò)的研究�？紤]網(wǎng)絡(luò)傳輸過程中用戶需求的多樣性,突破傳統(tǒng)認(rèn)知無線網(wǎng)絡(luò)研究中只含有授權(quán)用戶和認(rèn)知用戶兩類用戶的局限,將認(rèn)知無線網(wǎng)絡(luò)中的認(rèn)知用戶進(jìn)行分級,并探索更具普適性的認(rèn)知用戶分級控制方案,面向不同級別的認(rèn)知用戶進(jìn)行自適應(yīng)控制機(jī)制設(shè)計(jì)研究。基于系統(tǒng)運(yùn)行機(jī)制及不同級別網(wǎng)絡(luò)用戶的系統(tǒng)行為

當(dāng)前中國經(jīng)濟(jì)已進(jìn)入新發(fā)展階段,在構(gòu)造新發(fā)展格局的過程中,電信業(yè)有著無以替代的橋梁支撐作用,隨著政治和經(jīng)濟(jì)體制改革的進(jìn)一步深入,前期轉(zhuǎn)軌經(jīng)濟(jì)的影響有些可以在短期內(nèi)消除,有些因素還可能在未來長期存在。電信行業(yè)自身又處于技術(shù)變革的新時代,三網(wǎng)融合,5G和量子通信的發(fā)展會給電信業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)營商經(jīng)營自

本書共分12章,完整地?cái)⑹隽丝臻g穩(wěn)定慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的理論和實(shí)踐,包括引論、三軸加速度計(jì)組合件、靜電陀螺儀及其漂移誤差模型、四環(huán)空間穩(wěn)定平臺動力學(xué)與運(yùn)動學(xué)、數(shù)字測角與光纖數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、永磁同步力矩電動機(jī)伺服系統(tǒng)、機(jī)械編排方程與誤差分析、系統(tǒng)初始對準(zhǔn)與標(biāo)定、圓錐運(yùn)動誤差及補(bǔ)償方法、系統(tǒng)重調(diào)與動基座牽引啟動、系統(tǒng)級誤差系數(shù)標(biāo)校

利用多架無人機(jī)(UnmannedAerialVehicle，UAV)構(gòu)建中繼通信網(wǎng)絡(luò)，是完成超視距情報偵察任務(wù)的基礎(chǔ)支撐，是延伸情報數(shù)據(jù)傳輸距離的有效方式,也是拓展任務(wù)執(zhí)行范圍的重要手段。本著作圍繞中繼鏈路構(gòu)建中的多UAV空間部署規(guī)劃、UAV在線航跡規(guī)劃,以及多UAV協(xié)同避碰控制三個環(huán)節(jié)，重點(diǎn)從控制角度對構(gòu)建多UAV中

本書是以培養(yǎng)發(fā)展型、復(fù)合型、創(chuàng)新型技術(shù)技能人才為目標(biāo)的校企“雙元”合作開發(fā)教材，結(jié)合電子信息類知識技能在實(shí)際崗位的典型應(yīng)用場景及學(xué)科特點(diǎn)，從分立元件構(gòu)成的數(shù)字功放到集成器件構(gòu)成的數(shù)字功放，從單純數(shù)字功放到單片機(jī)控制的數(shù)字功放，循序漸進(jìn)地呈現(xiàn)數(shù)字功放的設(shè)計(jì)制作過程。全書共涵蓋4個項(xiàng)目：分立元件數(shù)字功放電路的設(shè)計(jì)與制作，集

三維射頻集成應(yīng)用是硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)的重要應(yīng)用發(fā)展方向。隨著5G與毫米波應(yīng)用的興起，基于高阻硅TSV晶圓級封裝的薄膜體聲波諧振器（FBAR）器件、射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)（RFMEMS）開關(guān)器件等逐漸實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，TSV三維異質(zhì)射頻集成逐漸成為先進(jìn)電子信息裝備領(lǐng)域工程化應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。本書全面闡述面向三維射頻異質(zhì)