關(guān)于我們
書單推薦                   更多
新書推薦         更多
當(dāng)前分類數(shù)量:10788  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • Android進(jìn)階之光(第2版)
    • Android進(jìn)階之光(第2版)
    • 劉望舒/2021-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥119
    • 本書是一本Android進(jìn)階類圖書,書中各知識(shí)點(diǎn)由淺入深、環(huán)環(huán)相扣,最終這些知識(shí)點(diǎn)形成了一個(gè)體系結(jié)構(gòu)。本書共分為11章。第1章介紹從Android5.0到Android10.0各版本的新特性。第2章介紹MaterialDesign。第3章介紹View體系,包括View的事件分發(fā)機(jī)制、工作流程、自定義View等知識(shí)點(diǎn)。第

    • ISBN:9787121405495
  • 芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第六版)(英文版)
    • 芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第六版)(英文版)
    • (美)Peter Van Zant(彼得·范·贊特)/2021-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥109
    • 本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書,在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段:從原材料的制備到封裝、測(cè)試和成品運(yùn)輸,以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例,并輔以小結(jié)和習(xí)題,以及內(nèi)容豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展,討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

    • ISBN:9787121404986
  • 無線網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)
    • 無線網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)
    • 楊東曉、孫浩、王翠、謝艷平/2021-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥39
    • 本書通過設(shè)計(jì)不同規(guī)模的中小企業(yè)典型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洳⑦@些拓?fù)鋵?shí)際部署到無線網(wǎng)絡(luò)安全及移動(dòng)設(shè)備管理應(yīng)用場(chǎng)景中,讓學(xué)生了解和掌握無線網(wǎng)絡(luò)基本的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜团渲梅椒,培養(yǎng)學(xué)生無線網(wǎng)絡(luò)安全部署以及終端管理能力,從而培養(yǎng)和提高學(xué)生網(wǎng)絡(luò)空間安全的綜合運(yùn)用能力。

    • ISBN:9787302572817
  • 信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐(第3版)
    • 信號(hào)與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐(第3版)
    • 王小揚(yáng),孫強(qiáng),王琦,盧家凰/2021-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥48
    • 本書是《信號(hào)與系統(tǒng)》理論課程的配套實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐教材,是南京航空航天大學(xué)信號(hào)與系統(tǒng)課程組多年的教學(xué)改革成果之一,包含了開發(fā)并應(yīng)用于教學(xué)的22個(gè)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐項(xiàng)目,其中既有硬件設(shè)計(jì)與測(cè)試實(shí)驗(yàn),也有應(yīng)用C語言、EWBM、ATLAB等軟件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。全書共分四章:第1章實(shí)驗(yàn)技術(shù)基礎(chǔ)包括3個(gè)實(shí)驗(yàn),第2章、第3章包括了時(shí)域分析

    • ISBN:9787302574392
  • 華為HCIA路由與交換技術(shù)實(shí)戰(zhàn)
    • 華為HCIA路由與交換技術(shù)實(shí)戰(zhàn)
    • 江禮教/2021-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 華為認(rèn)證網(wǎng)絡(luò)工程師(HCIA-R&S)是華為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)認(rèn)證的入門課程。本書系統(tǒng)講述華為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的核心知識(shí),共分為兩篇:基礎(chǔ)篇首先講解TCP/IP協(xié)議棧的工作原理,逐層詳細(xì)介紹報(bào)文結(jié)構(gòu)和相關(guān)細(xì)節(jié),然后對(duì)工作在每一層上面的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議展開介紹;精通篇通過綜合案例深入講解網(wǎng)絡(luò)安全、管理及應(yīng)用等方面的知識(shí),讓讀者自己動(dòng)手操作,加深理

    • ISBN:9787302567059
  • Wi-Fi 6:入門到應(yīng)用
    • Wi-Fi 6:入門到應(yīng)用
    • 唐宏 林國強(qiáng) 王鵬 張愛華 宋雪娜 葉何亮/2021-2-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥89
    • 本書分為兩個(gè)部分:第一部分主要介紹Wi-Fi6的前世今生以及關(guān)鍵技術(shù),包括Wi-Fi的發(fā)展歷程和趨勢(shì)、Wi-Fi6與5G的關(guān)系,以及Wi-Fi6的OFDMA、DL/ULMU-MIMO、1024QAM、空分復(fù)用及著色等主要技術(shù)特性,并介紹Wi-Fi6在安全性能方面的進(jìn)步和分布式網(wǎng)絡(luò)部署的架構(gòu);第二部分主要介紹Wi-Fi6

    • ISBN:9787115555175
  • 光學(xué)衛(wèi)星視頻數(shù)據(jù)處理與應(yīng)用
    • 光學(xué)衛(wèi)星視頻數(shù)據(jù)處理與應(yīng)用
    • 汪韜陽等/2021-2-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書主要介紹國內(nèi)外光學(xué)視頻衛(wèi)星的發(fā)展現(xiàn)狀、光學(xué)視頻衛(wèi)星數(shù)據(jù)處理與應(yīng)用原理、方法及應(yīng)用效果。具體內(nèi)容包括光學(xué)衛(wèi)星視頻預(yù)處理、光學(xué)衛(wèi)星視頻超分辨率重建、光學(xué)衛(wèi)星視頻動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、光學(xué)衛(wèi)星視頻動(dòng)目標(biāo)跟蹤、光學(xué)衛(wèi)星視頻三維重建等。針對(duì)目前在軌光學(xué)視頻衛(wèi)星的成像特點(diǎn),結(jié)合衛(wèi)星視頻中所觀測(cè)的地物場(chǎng)景和目標(biāo)類型,提出一套適用于光學(xué)衛(wèi)星

    • ISBN:9787030669827
  • SiC/GaN功率半導(dǎo)體封裝和可靠性評(píng)估技術(shù)(國際權(quán)威著作,器件設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝與測(cè)試的必備指導(dǎo)書)
    • SiC/GaN功率半導(dǎo)體封裝和可靠性評(píng)估技術(shù)(國際權(quán)威著作,器件設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝與測(cè)試的必備指導(dǎo)書)
    • 菅沼 克昭/2021-2-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書重點(diǎn)介紹全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展潮流中的寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝的基本原理和器件可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)。書中以封裝為核心,由熟悉各個(gè)領(lǐng)域前沿的專家詳細(xì)解釋當(dāng)前的狀況和問題。主要章節(jié)為寬禁帶功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和封裝、模塊結(jié)構(gòu)和可靠性問題、引線鍵合技術(shù)、芯片貼裝技術(shù)、模塑樹脂技術(shù)、絕緣基板技術(shù)、冷卻散熱技術(shù)、可靠性評(píng)估和檢查技術(shù)等。盡

    • ISBN:9787111669531
  • MATLAB 2020 圖形與圖像處理從入門到精通
    • MATLAB 2020 圖形與圖像處理從入門到精通
    • 黃少羅 閆聰聰/2021-2-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥109
    • 《MATLAB2020圖形與圖像處理從入門到精通》以MATLAB2020為基礎(chǔ),結(jié)合高等學(xué)校師生的教學(xué)經(jīng)驗(yàn),講解圖形與圖像處理的各種方法和技巧。全書主要包括MATLAB基礎(chǔ)知識(shí)、二維繪圖、三維圖形、圖形處理與動(dòng)畫演示、圖像獲取與顯示、圖像的基本運(yùn)算、圖像的效果、圖像的增強(qiáng)、圖像的復(fù)原和圖像對(duì)象的分析和屬性等內(nèi)容。本書覆

    • ISBN:9787111673187
  • Android移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)與實(shí)踐
    • Android移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)與實(shí)踐
    • 主編 夏輝 楊偉吉 張瑾/2021-2-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥79.9
    • 本書通過大量示例由淺入深、循序漸進(jìn)地闡述了Android開發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí),同時(shí)介紹如何使用Android來解決科學(xué)計(jì)算問題和進(jìn)行移動(dòng)應(yīng)用開發(fā),還介紹了很多利用Android的應(yīng)用技術(shù)。本書共10章,主要內(nèi)容包括:Android應(yīng)用開發(fā)概述,Android開發(fā)組件,Android開發(fā)的Java基礎(chǔ)知識(shí),Android布局管

    • ISBN:9787111673156