本書(shū)將數(shù)字電子技術(shù)的基本知識(shí)、基本技能，基本分析方法融入其中，周時(shí)涵蓋了國(guó)家相關(guān)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)的各項(xiàng)操作及技能要求。全書(shū)采用項(xiàng)目教學(xué)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)、案例教學(xué)的方武編寫(xiě)而成。全書(shū)共分六個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)客包括邏輯測(cè)試筆的制作與調(diào)試、數(shù)碼顯示器的制作與調(diào)試、四路競(jìng)賽搶答器的制作與調(diào)試、觸摸式報(bào)警器的制作與調(diào)試、三位數(shù)顯測(cè)頻儀的制作與調(diào)試

本書(shū)主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截?cái)�、單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測(cè)與包裝等。本書(shū)根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則，注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實(shí)踐性。本書(shū)適合

本書(shū)以“用圖說(shuō)話”的方式，通過(guò)大量的圖、表和生動(dòng)形象的語(yǔ)言來(lái)介紹萬(wàn)用表的各種功能和使用技巧。包括使用萬(wàn)用表檢測(cè)電氣元件、檢測(cè)半導(dǎo)體二極管和晶體三極管、檢測(cè)晶閘管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管、檢測(cè)集成電路、檢測(cè)基本電量和電路的方法和技巧。本書(shū)操作性非常強(qiáng)，讀者只要按照書(shū)中圖示的方法和流程，就能進(jìn)行各類(lèi)元器件的檢測(cè)。本書(shū)可供廣大從事電氣

《信號(hào)與線性系統(tǒng)/21世紀(jì)全國(guó)本科院校電氣信息類(lèi)創(chuàng)新型應(yīng)用人才培養(yǎng)規(guī)劃教材》系統(tǒng)地討論了信號(hào)與系統(tǒng)的基本理論和基本方法，共分為8章，主要內(nèi)容包括信號(hào)與系統(tǒng)的基本概念，連續(xù)系統(tǒng)的時(shí)域分析，離散系統(tǒng)的時(shí)域分析，連續(xù)信號(hào)與系統(tǒng)的頻域分析，離散信號(hào)與系統(tǒng)的頻域分析，連續(xù)系統(tǒng)的s域分析，離散系統(tǒng)的z域分析，系統(tǒng)的狀態(tài)變量分析�！�

電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

本書(shū)內(nèi)容組成共有7章。分別是：第1章緒論；第2章車(chē)載跳頻通信系統(tǒng)；第3章跳頻通信仿真模型的建立；第4章跳頻通信干擾策略；第5章跳頻通信干擾系統(tǒng)設(shè)計(jì)；第6章變速跳頻通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)；第7章變速跳頻抗干擾性能分析，主要分析變速跳頻通信抗跟蹤式干擾的性能，介紹了跳頻擴(kuò)譜信號(hào)分選以及進(jìn)行了偵查干擾性能仿真等。

本書(shū)內(nèi)容分為三大部分，即模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、電子整機(jī)安裝與調(diào)試技術(shù)，包括穩(wěn)壓電源的安裝與調(diào)試、功放電路的安裝與調(diào)試、差分放大電路的安裝與調(diào)試、集成運(yùn)算放大器應(yīng)用電路的安裝與調(diào)試、表決器的安裝與調(diào)試等十三個(gè)項(xiàng)目。

本書(shū)按照高職高專(zhuān)人才培養(yǎng)的目標(biāo)，在選材及內(nèi)容上強(qiáng)化基礎(chǔ)知識(shí)，在技術(shù)技能上突出應(yīng)用訓(xùn)練，結(jié)合高職學(xué)生的特點(diǎn)，突出培養(yǎng)應(yīng)用能力。本書(shū)的編寫(xiě)把器件作為起點(diǎn)，注重器件的功能、作用和綜合應(yīng)用，通過(guò)經(jīng)典實(shí)例激發(fā)學(xué)生的興趣。力求做到概念明晰，實(shí)例易懂。 全書(shū)共分7章，內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體元器件，放大電路及反饋，運(yùn)算放大電路，功率

本書(shū)內(nèi)容包括SMT基本知識(shí)，表面組裝元器件，錫膏的攪拌、存儲(chǔ)及印刷，點(diǎn)膠，貼片，回流焊，檢測(cè)和返修及SMT質(zhì)量的管理九個(gè)項(xiàng)目。書(shū)中結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)和實(shí)訓(xùn)設(shè)備，以SMT生產(chǎn)工藝為主線，整個(gè)工藝的教學(xué)過(guò)程基本就是生產(chǎn)實(shí)施過(guò)程。

本書(shū)主要介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)理論和技術(shù)，內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路的發(fā)展趨勢(shì)、數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)流程、VHDL和Verilog的數(shù)字集成電路描述、數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)、可編程的數(shù)字集成電路測(cè)試平臺(tái)等。