本書從力電耦合類功能材料的發(fā)展歷程、物理基礎(chǔ)、器件設(shè)計(jì)和應(yīng)用等方面對(duì)固體電介質(zhì)的撓曲電效應(yīng)進(jìn)行了較全面地總結(jié)和討論；重點(diǎn)梳理了作者團(tuán)隊(duì)在撓曲電理論、撓曲電介質(zhì)中的彈性波、撓曲電效應(yīng)的實(shí)驗(yàn)表征、撓曲電效應(yīng)的擴(kuò)展有限元方法以及撓曲電器件設(shè)計(jì)等方面的研究工作，涵蓋了撓曲電效應(yīng)的基礎(chǔ)理論、彈性波理論、擴(kuò)展有限元方法及器件性能分

本書總結(jié)了大量的基礎(chǔ)性研究成果，給出實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用的SF6降解技術(shù)的優(yōu)選條件，并展現(xiàn)了高效降解SF6廢氣裝置及其應(yīng)用。結(jié)合理論仿真計(jì)算，重點(diǎn)闡述了介質(zhì)阻擋放電降解SF6氣體多因子影響實(shí)驗(yàn)研究，詳細(xì)介紹了不同背景氣體、約化場(chǎng)強(qiáng)、氣體流量、不同外加氣體、反應(yīng)器外部介質(zhì)、不同填充介質(zhì)對(duì)降解率和處理能效的影響，并概括出SF6廢

六氟化硫（SF6）氣體是目前電力行業(yè)使用最廣泛的絕緣介質(zhì)，六氟化硫電氣設(shè)備內(nèi)會(huì)放置吸附劑用以控制水分和SF6分解產(chǎn)物含量。SF6氣體的溫室效應(yīng)是二氧化碳（CO2）的23900倍，吸附劑會(huì)吸附毒性較強(qiáng)的SF6分解產(chǎn)物，若不及時(shí)回收、處理廢棄SF6氣體與退役吸附劑等檢修廢棄物，將會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重危害。本書對(duì)六氟化硫設(shè)備檢修

拓?fù)浣^緣體是一種內(nèi)部絕緣、界面允許電荷移動(dòng)的全新量子材料，是科技前沿領(lǐng)域近年來的研究熱點(diǎn)。拓?fù)浣^緣體具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)，涉及許多重要的物理現(xiàn)象和機(jī)制，并表現(xiàn)出優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)和廣闊的器件應(yīng)用前景。《拓?fù)浣^緣體：基礎(chǔ)及新興應(yīng)用》基于作者多年在拓?fù)浣^緣體材料領(lǐng)域的科研工作，結(jié)合國(guó)內(nèi)外最新研究進(jìn)展，從拓?fù)浣^緣體的理論基礎(chǔ)出

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對(duì)照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場(chǎng)照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識(shí)�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

本書闡述SF6分子結(jié)構(gòu)、SF6氣體放電機(jī)理以及分解產(chǎn)物種類，同時(shí)論述SF6及其混合氣體間隙放電過程的分析方法，展現(xiàn)其放電過程的觸發(fā)、帶電粒子行為、氣體組分與激勵(lì)源的關(guān)聯(lián)性，并分析納秒脈沖電壓和高頻電壓下的介質(zhì)覆蓋電極SF6放電現(xiàn)象和非線性特征，依據(jù)電介質(zhì)理論和流體力學(xué)方法分析超臨界流體氮（pc=1～5MPa,Tc=12

國(guó)內(nèi)外大量研究表明，SF6氣體在各種缺陷下會(huì)發(fā)生分解并與GIS氣室中的微量水分和氧氣發(fā)生反應(yīng)，生成一系列化學(xué)物質(zhì)，通過檢測(cè)GIS氣室中的SF6分解組分即可判斷是否有內(nèi)部缺陷發(fā)生，且不同類型絕緣缺陷引起的放電，其導(dǎo)致SF6分解產(chǎn)生的組分在含量、產(chǎn)氣速率、含量比值等各方面會(huì)有所差異，可以通過檢測(cè)SF6分解組分對(duì)放電故障類型

本書為材料化學(xué)戰(zhàn)略性新興（支柱）產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)叢書之一。全書共分為11章，分別是：緒論、不飽和聚酯樹脂、聚酯（醇酸）樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機(jī)硅絕緣樹脂、苯并嗪樹脂、萘雜環(huán)樹脂、絕緣薄膜材料、絕緣高分子材料的發(fā)展前景。本書以絕緣樹脂為主線來闡述其在絕緣材料領(lǐng)域的應(yīng)用，按高分子材料的類別進(jìn)行分章介紹，每章

本書作者多年從事電機(jī)電器絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵絕緣材料的研究開發(fā)及應(yīng)用的實(shí)踐積累，結(jié)合公司在高分子材料工程化應(yīng)用的研發(fā)實(shí)力及已擁有的國(guó)家級(jí)高分子材料檢測(cè)分析能力，深入地研究了各種絕緣材料的合成技術(shù)、結(jié)構(gòu)性能、工藝原理、產(chǎn)品的絕緣技術(shù)檢測(cè)分析及應(yīng)用領(lǐng)域與現(xiàn)狀，盡可能地反映出絕緣材料領(lǐng)域的新理論、新知識(shí)、新技術(shù)。可供從事電機(jī)絕