本書為活頁式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對

《電子封裝力學(xué)》涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結(jié)構(gòu)力學(xué)性能分析的主要技術(shù)內(nèi)容，從不同封裝材料的本構(gòu)關(guān)系實驗研究，到不同本構(gòu)模型的參數(shù)標(biāo)定和二次開發(fā)，再到焊點結(jié)構(gòu)各種組合荷載下力學(xué)性能的數(shù)值仿真，最后到板級芯片結(jié)構(gòu)力學(xué)行為的壽命評估。

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學(xué)習(xí)項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能

本書結(jié)合作者多年電子車間的實踐和培訓(xùn)經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品制造過程及典型工藝進(jìn)行了全面介紹。重點介紹了通用電子元器件的認(rèn)識與檢測、電子材料的選用、電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接、印制電路板的制作、電子產(chǎn)品的裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試、電子產(chǎn)品的檢驗與包裝以及電路圖識讀基礎(chǔ)等內(nèi)容。同時，書中反映了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝和新技術(shù)