本書(shū)將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門(mén)鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開(kāi)發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)

本書(shū)介紹有關(guān)數(shù)字信號(hào)處理算法的VLSI硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，包括傅里葉變換算法、FIR數(shù)字濾波器和IIR數(shù)字濾波器的算法表示。

圖像成為人們對(duì)事物進(jìn)行感知和認(rèn)識(shí)的基本方式�？墒�，日常生活中人們接觸或獲取的各類(lèi)圖像一般都蘊(yùn)含較為復(fù)雜的信息。圖像處理算法尤其是自適應(yīng)圖像處理算法已成為圖像處理和人工智能領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。《自適應(yīng)圖像處理算法及應(yīng)用研究》主要對(duì)二維經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒纸?BEMD)、二維局域均值分解(BLMD)、深度學(xué)習(xí)及自適應(yīng)小波算法進(jìn)行研究

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是一種不需要固定基礎(chǔ)設(shè)施支持的、由若干移動(dòng)節(jié)點(diǎn)組成的網(wǎng)絡(luò)，例如無(wú)線自組網(wǎng)、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。基于時(shí)分多址無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中時(shí)隙的分配是用來(lái)計(jì)算路徑帶寬的重要方式，《基于時(shí)分多址無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的時(shí)隙分配技術(shù)》介紹時(shí)分多址信道模型、分散鏈路狀態(tài)的服務(wù)質(zhì)量路由協(xié)議中的時(shí)隙分配方法、穩(wěn)定的服務(wù)質(zhì)量路由協(xié)議中的時(shí)隙分配方法、功率控制的

《無(wú)線光相干通信原理及應(yīng)用》主要圍繞無(wú)線光相干通信的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)光束耦合、信號(hào)光偏振態(tài)控制和波前校正進(jìn)行論述，內(nèi)容包括：對(duì)相干光通信基本原理和外差探測(cè)條件進(jìn)行闡述；利用陣列耦合接收和大口徑耦合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)空間光-光纖耦合；以模擬退火算法、粒子群算法和SPO算法等為例，介紹它們對(duì)信號(hào)光偏振態(tài)的控制；分析常規(guī)自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)、

圖像閾值化是圖像分割中的重要技術(shù)，《灰度圖像閾值分割法》結(jié)合作者的研究成果，從數(shù)學(xué)機(jī)理和算法角度，基于灰度直方圖統(tǒng)計(jì)信息，較為系統(tǒng)地闡述了灰度圖像閾值分割的幾個(gè)主要方法，包括Otsu法（也稱為**類(lèi)間方差法或*小類(lèi)內(nèi)方差法）、*小交叉熵法、**熵法、*小誤差法以及基于灰度共生矩陣的閾值法和其他方法。

本書(shū)從人類(lèi)觀天的歷史說(shuō)起，介紹望遠(yuǎn)鏡的發(fā)明和發(fā)展過(guò)程，及其在人類(lèi)探索宇宙的各個(gè)歷史階段所起的巨大作用，再介紹射電天文學(xué)的誕生，以及本書(shū)的重點(diǎn)內(nèi)容——FAST射電望遠(yuǎn)鏡的建設(shè)始末。本書(shū)著力介紹“中國(guó)天眼”的威力、作用、功能、科學(xué)目標(biāo)、最新成果和未來(lái)發(fā)展等內(nèi)容。

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類(lèi)型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

《電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問(wèn)題改善指南》針對(duì)電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗(yàn)，介紹電路板制造工藝常見(jiàn)問(wèn)題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問(wèn)題改善指南》共16章，首先介紹了問(wèn)題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔

國(guó)際大科學(xué)工程——平方公里陣列（SquareKilometreArray,SKA）是人類(lèi)有史以來(lái)建造的**射電天文望遠(yuǎn)鏡，將開(kāi)辟人類(lèi)認(rèn)識(shí)宇宙的又一新紀(jì)元。SKA集傳統(tǒng)射電天文干涉技術(shù)和現(xiàn)代相控雷達(dá)技術(shù)為一體，體現(xiàn)諸多當(dāng)代科學(xué)技術(shù)的**和**成就。SKA將由世界諸多國(guó)家科學(xué)與技術(shù)人員共同參與和協(xié)作建造、共同運(yùn)行和管理維護(hù)

超長(zhǎng)距離傳輸造成深空通信的信噪比極低。在此背景下，采用具有恒包絡(luò)特性的數(shù)字調(diào)制技術(shù)和低密度奇偶校驗(yàn)碼是實(shí)現(xiàn)深空通信可靠傳輸?shù)挠行�手段�！渡羁胀ㄐ胖械臄?shù)字調(diào)制與糾錯(cuò)編碼》共分7章，前兩章重點(diǎn)介紹數(shù)字調(diào)制與糾錯(cuò)編碼基本原理；第3~6章重點(diǎn)介紹二元低密度奇偶校驗(yàn)碼及其譯碼算法；第7章介紹深空通信中的恒包絡(luò)數(shù)字調(diào)制及其檢測(cè)方案

本書(shū)介紹了序列密碼的設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)原理和分析技術(shù)，以21世紀(jì)為劃分點(diǎn)，將序列密碼加密模型分成傳統(tǒng)模型和新型模型，介紹了各模型的代表算法，包括藍(lán)牙系統(tǒng)加密算法E0、GSM手機(jī)加密算法A5、以及NESSIE工程候選算法SNOW系列算法、Estream勝出算法Trivium、Grain、Mickey、CAESAR競(jìng)賽中認(rèn)證加

本書(shū)闡述的下一代電信網(wǎng)絡(luò)安全管理技術(shù)即是其中一種。本書(shū)的觀點(diǎn)直接來(lái)自于國(guó)際上*專(zhuān)家的前沿視角和多年一線實(shí)踐，研究成果可對(duì)我國(guó)電信網(wǎng)絡(luò)安全管理領(lǐng)域有重要參考價(jià)值。鑒于網(wǎng)絡(luò)安全與信息安全研究的科研院所、產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)眾多，意義重大，本書(shū)的社會(huì)需求很大，市場(chǎng)前景廣闊。

本書(shū)根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識(shí)、工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)資料，在查閱了大量的書(shū)籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專(zhuān)業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識(shí)要點(diǎn)提取出來(lái)，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個(gè)部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長(zhǎng)、熱處理、材料性能測(cè)量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類(lèi)12個(gè)方

性電子轉(zhuǎn)印是實(shí)現(xiàn)器件功能封裝、產(chǎn)品包裝必須要解決的核心工藝之一。面對(duì)日趨超薄化的芯片，實(shí)現(xiàn)其無(wú)損轉(zhuǎn)印對(duì)于降低封裝成本，提高產(chǎn)品成品率、改善器件可靠性等有著顯著意義。本書(shū)從建模、機(jī)理和工藝等方面入手，先針對(duì)單頂針和多頂針推頂剝離方式下的超薄芯片無(wú)損剝離技術(shù)進(jìn)行了深入分析；接著，以器件層-粘膠層-載帶層柔性三層結(jié)構(gòu)為對(duì)象，

本書(shū)針對(duì)印制電路板（PCB）常見(jiàn)的多種失效問(wèn)題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機(jī)理和案例分析、失效分析流程和思路、各類(lèi)失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫(kù)進(jìn)行歸納總結(jié)，同時(shí)分享了多個(gè)案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級(jí)的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。

1.本書(shū)重點(diǎn)介紹了數(shù)字圖像處理的基本概念、基本理論、實(shí)用技術(shù)，以及用MATLAB進(jìn)行圖像處理、編程的方法。2.本書(shū)結(jié)構(gòu)安排合理，敘述清晰，理論與實(shí)踐并重，使用MATLAB作為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，加入了大量的實(shí)驗(yàn)實(shí)例，并且有大量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果圖片，對(duì)讀者的理解有很大的幫助。3.本書(shū)深入淺出、圖文并茂，文字描述力求簡(jiǎn)單易懂。選材上既注重

本書(shū)主要介紹5GNR物理層技術(shù)及5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃部署相關(guān)的內(nèi)容。首先介紹5GNR的性能和效率需求及其設(shè)計(jì)目標(biāo)，重點(diǎn)討論5GNR應(yīng)對(duì)多樣化業(yè)務(wù)需求挑戰(zhàn)的整體設(shè)計(jì)思路；繼而從底層設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，緊扣技術(shù)規(guī)范，對(duì)關(guān)鍵的空口資源利用、信道管理和物理層過(guò)程實(shí)現(xiàn)等進(jìn)行比較詳細(xì)的闡述；然后重點(diǎn)關(guān)注和討論5GNR網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和工程實(shí)施；最后介

本書(shū)主要介紹基于LED的高速可見(jiàn)光通信的技術(shù)原理。首先，給出了可見(jiàn)光通信的基本概念，追溯了其發(fā)展歷史，同時(shí)對(duì)其研究趨勢(shì)進(jìn)行了展望；其次，分別從高速可見(jiàn)光的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、信道建模、調(diào)制技術(shù)、均衡技術(shù)、編碼技術(shù)、復(fù)用技術(shù)和新材料技術(shù)等方面具體介紹了實(shí)現(xiàn)高速可見(jiàn)光通信所采用的先進(jìn)技術(shù)與關(guān)鍵算法；接著，介紹了高速VLC通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)

本書(shū)主要介紹了干涉合成孔徑雷達(dá)海浪遙感理論與應(yīng)用研究方面的工作，主要內(nèi)容包括干涉合成孔徑雷達(dá)成像機(jī)理、順軌干涉合成孔徑雷達(dá)海浪成像數(shù)值模擬與驗(yàn)證、交軌干涉合成孔徑雷達(dá)涌浪干涉相位模擬及數(shù)值模擬、交軌干涉合成孔徑雷達(dá)相位譜與海浪譜非線性積分變換與數(shù)值模擬、順軌干涉合成孔徑雷達(dá)海浪遙感探測(cè)技術(shù)。