本書系統(tǒng)地介紹了電子產品工藝與實訓的相關理論及應用相關知識，以電子產品的工藝流程為主線，介紹了電子產品設計需要掌握的理論知識、設計方法及步驟，同時介紹了典型電子工藝實訓案例，具有很強的操作性。
本書共分六章，包括常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器及應用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝、典型電子工藝實訓案例。
本書內容全面，實例豐富，可作為高等院校電子產品工藝與實訓類實驗課程教材，也可作為自學者的參考書。
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1．本書的主要特點是在內容組織上采用模塊化，案例內容仿真性強，并配套了豐富的原始案例。
2．書中提供了兩套完整案例，一套可以用于學生初次學習和老師課堂講解，另一套可以用于老師課堂實訓
3．本書基本涵蓋了現(xiàn)有本科教學中的電子工藝全部基礎知識，知識點介紹詳盡。
作者為郵電類院校一線教師，主要講授電子工藝基礎、電子產品工藝等課程，深受學生好評，本書基本涵蓋了教學中的電子工藝的全部基礎知識。
目 錄
第1章 常用電子元器件 1
1.1 電阻元件 1
1.1.1 電阻的分類 1
1.1.2 電阻的命名方法及符號 3
1.1.3 電阻的性能參數(shù) 4
1.1.4 阻值和誤差的標注方法 7
1.1.5 常用電阻器 8
1.1.6 電阻的選用 12
1.2 電容元件 13
1.2.1 電容的分類 14
1.2.2 電容器的命名及符號 16
1.2.3 電容器的標示方法 17
1.2.4 電容器的性能參數(shù) 18
1.2.5 常用電容器的特性 21
1.2.6 電容器的選用 23
1.3 電感元件 24
1.3.1 電感的符號、單位及命名
方法 24
1.3.2 電感的作用及分類 25
1.3.3 電感的主要特性參數(shù) 26
1.3.4 常用電感線圈 27
1.3.5 常用電感的型號、規(guī)格 27
1.3.6 電感的選用 29
1.4 變壓器 29
1.4.1 變壓器的分類 29
1.4.2 變壓器的特性參數(shù) 30
1.5 半導體分立元件 30
1.5.1 二極管 31
1.5.2 三極管 35
1.5.3 場效應管 39
1.6 光耦 43
1.7 光電管 43
1.7.1 真空光電管 43
1.7.2 充氣光電管 44
1.7.3 光電倍增管 44
1.8 機電元件 44
1.8.1 繼電器 44
1.8.2 開關 48
1.9 集成電路 51
1.9.1 集成電路的分類 52
1.9.2 集成電路的命名 52
1.9.3 常用集成電路介紹 53
1.9.4 集成電路的檢測方法 58
1.10 微處理器 59
1.10.1 常用單片機 59
1.10.2 ARM系列單片機 60
1.10.3 看門狗電路 61
思考題 61
第2章 常用電子測試儀器及其應用 63
2.1 萬用表及其應用 63
2.1.1 指針式萬用表 63
2.1.2 數(shù)字萬用表 65
2.2 示波器及其應用 66
2.2.1 模擬示波器 67
2.2.2 數(shù)字示波器 69
2.3 信號發(fā)生器及其應用 74
2.3.1 信號發(fā)生器的分類 74
2.3.2 信號發(fā)生器的使用 75
2.4 直流穩(wěn)壓電源及其應用 80
2.4.1 直流穩(wěn)壓電源簡介 80
2.4.2 直流穩(wěn)壓電源的使用 81
2.5 邏輯筆及其應用 84
思考題 85
第3章 繪圖原理及PCB制板工藝 86
3.1 Altium Designer簡介 86
3.2 Altium Designer簡明使用方法 87
3.2.1 Altium Designer的安裝 87
3.2.2 新建和保存PCB工程 87
3.2.3 原理圖設計 88
3.2.4 PCB設計 93
3.2.5 快捷鍵說明 95
3.3 PCB設計規(guī)則 97
3.3.1 PCB設計的一般原則 97
3.3.2 PCB設計中應注意的
問題 100
3.3.3 PCB及電路抗干擾
措施 102
3.4 元器件的封裝 103
3.4.1 定義 103
3.4.2 元器件的封裝形式 103
3.4.3 Altium Designer元器件封裝庫
總結 105
3.5 PCB制板工藝 106
3.5.1 PCB的發(fā)展歷史 107
3.5.2 PCB的特點 107
3.5.3 PCB的種類 108
3.5.4 PCB的制造方法 108
3.5.5 PCB的制造工藝 109
3.5.6 小型工業(yè)制板流程 110
思考題 116
第4章 元器件的焊接工藝 117
4.1 元器件的手工焊接技術 117
4.1.1 手工焊接原理 117
4.1.2 助焊劑的功能 118
4.1.3 焊錫絲的組成與結構 119
4.1.4 電烙鐵 119
4.1.5 手工焊接 120
4.2 SMT流程 124
4.2.1 焊膏印刷 124
4.2.2 貼片 125
4.2.3 回流焊 126
4.2.4 SMT生產中的靜電防護
技術 127
思考題 132
第5章 電子裝配工藝 133
5.1 工藝文件 133
5.1.1 工藝文件的作用 133
5.1.2 工藝文件的編制方法和
要求 134
5.1.3 工藝文件格式填寫方法 134
5.2 電子設備組裝工藝 135
5.2.1 概述 135
5.2.2 電子設備組裝的特點和
方法 136
5.2.3 組裝工藝技術的發(fā)展 136
5.2.4 整機裝配工藝過程 137
5.3 印制電路板的插裝 137
5.3.1 元器件加工（成形） 137
5.3.2 印制電路板裝配圖 139
5.3.3 印制電路板組裝工藝流程 139
5.4 連接工藝 139
5.5 整機總裝 141
思考題 143
第6章 典型電子工藝實訓案例 144
6.1 半導體收音機 144
6.1.1 無線電波基礎知識 144
6.1.2 無線電信號的傳送與接收 145
6.1.3 收音機的工作原理和結構
組成 148
6.1.4 ZX-921型超外差式收音機的
裝調 153
6.1.5 常見故障的檢修 165
6.2 萬用表 168
6.2.1 萬用表原理與安裝實訓的目的
與意義 168
6.2.2 指針式萬用表的結構與
特征 168
6.2.3 指針式萬用表的工作
原理 170
6.2.4 MF47型萬用表的安裝 173
6.2.5 萬用表的使用 188
6.3 51單片機開發(fā)板 189
6.3.1 51單片機簡介 190
6.3.2 單片機開發(fā)板簡介 192
6.3.3 硬件設計 193
6.3.4 軟件編程設計 199
6.3.5 產品測試 200
思考題 202
附錄A HX108-2型7管半導體收音機
焊接、裝配、調試實例 203
A.1 HX108-2型7管半導體收音機
電路原理 203
A.2 電子元器件的識別、質量檢驗及
整機裝配 204
A.3 整機調試 208
A.4 故障檢測 209
附錄B TF2010型手機萬能充電器焊接、
裝配、調試實例 212
B.1 電路工作原理 212
B.2 裝配圖 213
B.3 安裝及使用說明 213
B.4 元器件及結構件清單 214
附錄C 51單片機開發(fā)板原理圖、PCB圖、
程序代碼和元器件清單 216
附錄D 常用電工與電子學圖形符號 226
參考文獻 240
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